يشترى XR17V252IM-F مع BYCHPS
شراء مع ضمان
XR17V252IM-F
- رقم القطعة:
- XR17V252IM-F
- الصانع:
- Exar Corporation
- وصف:
- IC UART PCI BUS DUAL 100TQFP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18026 Pieces
- ورقة البيانات:
- XR17V252IM-F.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل XR17V252IM-F ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك XR17V252IM-F عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| مع تحكم مودم: | Yes |
|---|---|
| مع الأشعة تحت الحمراء التشفير / فك: | Yes |
| مع بداية خاطئة الكشف بت: | Yes |
| مع السيارات التحكم في التدفق: | Yes |
| الجهد - توريد: | 3.3V, 5V |
| تجار الأجهزة حزمة: | 100-TQFP (14x14) |
| سلسلة: | - |
| بروتوكول: | RS485 |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 100-TQFP |
| عدد القنوات: | 2, DUART |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | XR17V252IM-F |
| الميزات: | - |
| في FIFO: | 64 Byte |
| وصف: | IC UART PCI BUS DUAL 100TQFP |
| معدل البيانات (الحد الأقصى): | 8Mbps |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لXR17V252IM-F
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
XR17V252IM | Exar Corporation | IC UART PCI BUS DUAL 100TQFP | تحقيق |
 |
XR17V254IV-F | Exar Corporation | IC UART PCI BUS QUAD 144LQFP | تحقيق |
 |
XR17V358IB176-F | Exar Corporation | IC UART PCIE OCTAL 176FBGA | تحقيق |
|
XR17V258IV | Exar Corporation | IC UART PCI BUS OCTAL 144LQFP | تحقيق |
|
XR17V258IV-F | Exar Corporation | IC UART PCI BUS OCTAL 144LQFP | تحقيق |
 |
XR17V352IB113-F | Exar Corporation | IC UART PCIE 256B DUAL 113FBGA | تحقيق |
|
XR17V258IVTR-F | Exar Corporation | IC UART PCI BUS OCTAL 144LQFP | تحقيق |
|
XR17V354IB176-F | Exar Corporation | IC UART PCIE 256B QUAD 176FBGA | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers