يشترى XR16L580IL24-F مع BYCHPS
شراء مع ضمان
XR16L580IL24-F
- رقم القطعة:
- XR16L580IL24-F
- الصانع:
- Exar Corporation
- وصف:
- IC UART FIFO 16B 24QFN
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14989 Pieces
- ورقة البيانات:
- XR16L580IL24-F.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل XR16L580IL24-F ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك XR16L580IL24-F عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| مع تحكم مودم: | Yes |
|---|---|
| مع الأشعة تحت الحمراء التشفير / فك: | Yes |
| مع بداية خاطئة الكشف بت: | Yes |
| مع السيارات التحكم في التدفق: | Yes |
| الجهد - توريد: | 2.25 V ~ 5.5 V |
| تجار الأجهزة حزمة: | 24-QFN-EP (4x4) |
| سلسلة: | - |
| بروتوكول: | RS232, RS422 |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 24-VFQFN Exposed Pad |
| عدد القنوات: | 1, UART |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 2 (1 Year) |
| الصانع الجزء رقم: | XR16L580IL24-F |
| الميزات: | Internal Oscillator, Timer/Counter |
| في FIFO: | 16 Byte |
| وصف: | IC UART FIFO 16B 24QFN |
| معدل البيانات (الحد الأقصى): | 3.125Mbps |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لXR16L580IL24-F
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
XR16L580IL24TR-F | Exar Corporation | IC UART FIFO 16B 24QFN | تحقيق |
 |
XR16L580IL28-F | Exar Corporation | IC UART FIFO 16B 28QFN | تحقيق |
|
XR16L580IL24 | Exar Corporation | IC UART FIFO 16B 24QFN | تحقيق |
 |
XR16L580IMTR-F | Exar Corporation | IC UART FIFO 16B 48TQFP | تحقيق |
|
XR16L580ILTR-F | Exar Corporation | IC UART FIFO 16BYTE 32QFN | تحقيق |
|
XR16L580IL28 | Exar Corporation | IC UART FIFO 16B 28QFN | تحقيق |
|
XR16L580IM-F | Exar Corporation | IC UART FIFO 16B 48TQFP | تحقيق |
 |
XR16L580IL-F | Exar Corporation | IC UART FIFO 16BYTE 32QFN | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers