يشترى XQR17V16CK44M مع BYCHPS
شراء مع ضمان
XQR17V16CK44M
- رقم القطعة:
- XQR17V16CK44M
- الصانع:
- Xilinx
- وصف:
- IC MEM PROM 16MB 3.3V 44PIN
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17551 Pieces
- ورقة البيانات:
- XQR17V16CK44M.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل XQR17V16CK44M ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك XQR17V16CK44M عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 44-CCCP (16.51x16.51) |
| سلسلة: | - |
| برمجة نوع: | OTP |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | 44-CCC (J-Lead) |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 125°C (TC) |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| حجم الذاكرة: | 16Mb |
| الصانع المهلة القياسية: | 8 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | XQR17V16CK44M |
| وصف: | IC MEM PROM 16MB 3.3V 44PIN |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لXQR17V16CK44M
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
AT17LV256-10SI | Microchip Technology | IC SRL CONFG EEPROM 256K 20SOIC | تحقيق |
 |
XQR17V16CK44V | Xilinx Inc. | IC MEM PROM 16MB 3.3V 44PIN | تحقيق |
|
XC17128EVOG8C | Xilinx Inc. | IC PROM SERIAL 128K 8-SOIC | تحقيق |
|
XC17S10PD8C | Xilinx Inc. | IC PROM PROG C-TEMP 3.3V 8-DIP | تحقيق |
|
AT17LV65-10PI | Microchip Technology | IC SRL CONFIG EEPROM 64K 8-DIP | تحقيق |
|
XC17S30PD8I | Xilinx Inc. | IC PROM PROG I-TEMP 5V 8-DIP | تحقيق |
|
XC18V02PCG44C | Xilinx Inc. | IC PROM REPROGR 2MB 44-PLCC | تحقيق |
|
XC1765EPD8I | Xilinx Inc. | IC PROM SER I-TEMP 3.3V 8-DIP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers