يشترى XQ7VX330T-L2RF1761E مع BYCHPS
شراء مع ضمان
XQ7VX330T-L2RF1761E
- رقم القطعة:
- XQ7VX330T-L2RF1761E
- الصانع:
- Xilinx
- وصف:
- IC FPGA VIRTEX-7 485K 1761BGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12451 Pieces
- ورقة البيانات:
- XQ7VX330T-L2RF1761E.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل XQ7VX330T-L2RF1761E ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك XQ7VX330T-L2RF1761E عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 0.97 V ~ 1.03 V |
|---|---|
| إجمالي القطع من ذاكرة الوصول العشوائي: | 27648000 |
| تجار الأجهزة حزمة: | 1761-FCBGA (42.5x42.5) |
| سلسلة: | Virtex®-7Q XT |
| حزمة / كيس: | 1760-BBGA, FCBGA |
| درجة حرارة التشغيل: | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| عدد من عناصر المنطق / خلايا: | 326400 |
| عدد من مختبرات / CLBs: | 25500 |
| عدد الإدخال / الإخراج: | 700 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 4 (72 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 8 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | XQ7VX330T-L2RF1761E |
| وصف: | IC FPGA VIRTEX-7 485K 1761BGA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لXQ7VX330T-L2RF1761E
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
XQ7VX330T-1RF1761I | Xilinx Inc. | IC FPGA VIRTEX-7 330K 1761BGA | تحقيق |
|
XQ7VX330T-2RF1157I | Xilinx Inc. | IC FPGA VIRTEX-7 330K 1157BGA | تحقيق |
|
XQ7VX330T-1RF1157M | Xilinx Inc. | IC FPGA VIRTEX-7 330K 1157BGA | تحقيق |
|
XQ7VX330T-L2RF1157E | Xilinx Inc. | IC FPGA VIRTEX-7 330K 1157BGA | تحقيق |
|
XQ7VX330T-1RF1157I | Xilinx Inc. | IC FPGA VIRTEX-7 330K 1157BGA | تحقيق |
|
XQ7VX330T-1RF1761M | Xilinx Inc. | IC FPGA VIRTEX-7 330K 1761BGA | تحقيق |
|
XQ7VX330T-2RF1761I | Xilinx Inc. | IC FPGA VIRTEX-7 330K 1761BGA | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers