يشترى XQ7K325T-L2RF900E مع BYCHPS
شراء مع ضمان
XQ7K325T-L2RF900E
- رقم القطعة:
- XQ7K325T-L2RF900E
- الصانع:
- Xilinx
- وصف:
- IC FPGA KINTEX-7 900-FBGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17167 Pieces
- ورقة البيانات:
- XQ7K325T-L2RF900E.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل XQ7K325T-L2RF900E ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك XQ7K325T-L2RF900E عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 0.97 V ~ 1.03 V |
|---|---|
| إجمالي القطع من ذاكرة الوصول العشوائي: | 16404480 |
| تجار الأجهزة حزمة: | 900-FCBGA (31x31) |
| سلسلة: | Kintex®-7Q |
| حزمة / كيس: | 900-BBGA, FCBGA |
| درجة حرارة التشغيل: | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| عدد من عناصر المنطق / خلايا: | 326080 |
| عدد من مختبرات / CLBs: | 25475 |
| عدد الإدخال / الإخراج: | 500 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 4 (72 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 6 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | XQ7K325T-L2RF900E |
| وصف: | IC FPGA KINTEX-7 900-FBGA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لXQ7K325T-L2RF900E
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
XQ7K325T-1RF676I | Xilinx Inc. | IC FPGA KINTEX-7 676-FBGA | تحقيق |
|
XQ7K325T-1RF676M | Xilinx Inc. | IC FPGA KINTEX-7 676-FBGA | تحقيق |
|
XQ7K325T-2RF900I | Xilinx Inc. | IC FPGA KINTEX-7 900-FBGA | تحقيق |
|
XQ7K325T-1RF900M | Xilinx Inc. | IC FPGA KINTEX-7 900-FBGA | تحقيق |
|
XQ7K325T-L2RF676E | Xilinx Inc. | IC FPGA KINTEX-7 676-FBGA | تحقيق |
|
XQ7K325T-1RF900I | Xilinx Inc. | IC FPGA KINTEX-7 900-FBGA | تحقيق |
|
XQ7K325T-2RF676I | Xilinx Inc. | IC FPGA KINTEX-7 676-FBGA | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers