يشترى XP0B30100L مع BYCHPS
شراء مع ضمان
XP0B30100L
- رقم القطعة:
- XP0B30100L
- الصانع:
- Panasonic
- وصف:
- TRANS NPN/PNP DARL 50V SMINI5
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12966 Pieces
- ورقة البيانات:
- XP0B30100L.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل XP0B30100L ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك XP0B30100L عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 50V |
|---|---|
| اصلاحات تشبع (ماكس) @ باء، جيم: | 300mV @ 10mA, 100mA / 500mV @ 10mA, 100mA |
| نوع الترانزستور: | NPN, PNP Complementary Darlington |
| تجار الأجهزة حزمة: | SMini5-G1 |
| سلسلة: | - |
| السلطة - ماكس: | 150mW |
| التعبئة والتغليف: | Original-Reel® |
| حزمة / كيس: | 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353 |
| اسماء اخرى: | XP0B30100LDKR |
| درجة حرارة التشغيل: | 150°C (TJ) |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | XP0B30100L |
| تردد - تحول: | 150MHz, 80MHz |
| وصف موسع: | Bipolar (BJT) Transistor Array NPN, PNP Complementary Darlington 50V 100mA 150MHz, 80MHz 150mW Surface Mount SMini5-G1 |
| وصف: | TRANS NPN/PNP DARL 50V SMINI5 |
| العاصمة الربح الحالي (HFE) (مين) @ جيم، VCE: | 160 @ 2mA, 10V |
| الحالي - جامع القطع (ماكس): | 100µA |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 100mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لXP0B30100L
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
PBSS4160DS,115 | Nexperia USA Inc. | TRANS 2NPN 60V 1A 6TSOP | تحقيق |
|
HN1C03F-B(TE85L,F) | Toshiba Semiconductor and Storage | TRANS 2NPN 20V 0.3A SM6 | تحقيق |
 |
XN0450100L | Panasonic Electronic Components | TRANS 2NPN 50V 0.1A MINI6 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers