يشترى XOMAPL137AZKB3 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
XOMAPL137AZKB3
- رقم القطعة:
- XOMAPL137AZKB3
- الصانع:
- وصف:
- IC MPU OMAP-L1X 300MHZ 256BGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16800 Pieces
- ورقة البيانات:
- XOMAPL137AZKB3.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل XOMAPL137AZKB3 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك XOMAPL137AZKB3 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - I / O: | 1.8V, 3.3V |
|---|---|
| يو اس بي: | USB 1.1 + PHY (1), USB 2.0 + PHY (1) |
| تجار الأجهزة حزمة: | 256-BGA |
| سرعة: | 300MHz |
| سلسلة: | OMAP-L1x |
| ميزات الأمان: | - |
| SATA: | - |
| وحدات تحكم رام: | SDRAM |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 256-BGA |
| درجة حرارة التشغيل: | 0°C ~ 90°C (TJ) |
| عدد النوى / عرض الحافلات: | 1 Core, 32-Bit |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | XOMAPL137AZKB3 |
| تسريع الرسومات: | No |
| وصف موسع: | ARM926EJ-S Microprocessor IC OMAP-L1x 1 Core, 32-Bit 300MHz 256-BGA |
| إيثرنت: | 10/100 Mbps (1) |
| عرض وأجهزة التحكم في واجهة: | LCD |
| وصف: | IC MPU OMAP-L1X 300MHZ 256BGA |
| النواة: | ARM926EJ-S |
| شارك في المعالجات / DSP: | Signal Processing; C674x, System Control; CP15 |
| واجهات إضافية: | HPI, I²C, McASP, MMC/SD, SPI, UART |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لXOMAPL137AZKB3
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
|
XOMAPL137AZKBT3 | Texas Instruments | IC MPU OMAP-L1X 300MHZ 256BGA | تحقيق |
|
XOMAPL137BZKB3 | Texas Instruments | IC MPU OMAP-L1X 375MHZ 256BGA | تحقيق |
|
XOMAPL138ZCE | Texas Instruments | IC MPU OMAP-L1X 300MHZ 361NFBGA | تحقيق |
|
XOMAPL138ZWT | Texas Instruments | IC MPU OMAP-L1X 300MHZ 361NFBGA | تحقيق |
|
XOMAPL137DZKBA3 | Texas Instruments | IC MPU OMAP-L1X 375MHZ 256BGA | تحقيق |
 |
MPC8378EVRAGDA | NXP USA Inc. | IC MPU MPC83XX 400MHZ 689TEBGA | تحقيق |
 |
KMPC860ENCZQ66D4 | NXP USA Inc. | IC MPU MPC8XX 66MHZ 357BGA | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog