يشترى XN0450600L مع BYCHPS
شراء مع ضمان
XN0450600L
- رقم القطعة:
- XN0450600L
- الصانع:
- Panasonic
- وصف:
- TRANS 2NPN 20V 0.3A MINI6
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12681 Pieces
- ورقة البيانات:
- XN0450600L.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل XN0450600L ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك XN0450600L عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 20V |
|---|---|
| اصلاحات تشبع (ماكس) @ باء، جيم: | 100mV @ 3mA, 30mA |
| نوع الترانزستور: | 2 NPN (Dual) |
| تجار الأجهزة حزمة: | MINI6-G1 |
| سلسلة: | - |
| السلطة - ماكس: | 300mW |
| التعبئة والتغليف: | Original-Reel® |
| حزمة / كيس: | SOT-23-6 |
| اسماء اخرى: | XN0450600LDKR |
| درجة حرارة التشغيل: | 150°C (TJ) |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | XN0450600L |
| تردد - تحول: | 80MHz |
| وصف موسع: | Bipolar (BJT) Transistor Array 2 NPN (Dual) 20V 300mA 80MHz 300mW Surface Mount MINI6-G1 |
| وصف: | TRANS 2NPN 20V 0.3A MINI6 |
| العاصمة الربح الحالي (HFE) (مين) @ جيم، VCE: | 500 @ 4mA, 2V |
| الحالي - جامع القطع (ماكس): | 100nA (ICBO) |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 300mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لXN0450600L
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
XN0450500L | Panasonic Electronic Components | TRANS 2NPN 50V/20V MINI6 | تحقيق |
|
XN0450200L | Panasonic Electronic Components | TRANS 2NPN 50V 0.5A MINI6 | تحقيق |
|
XN0450400L | Panasonic Electronic Components | TRANS 2NPN 20V 0.5A MINI6 | تحقيق |
|
XN0450100L | Panasonic Electronic Components | TRANS 2NPN 50V 0.1A MINI6 | تحقيق |
 |
MPQ6502 | Central Semiconductor Corp | TRANS 2NPN/2PNP 30V 0.5A | تحقيق |
 |
IMT17-7 | Diodes Incorporated | TRANS 2PNP 50V 0.5A SOT26 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers