يشترى XN0221100L مع BYCHPS
شراء مع ضمان
XN0221100L
- رقم القطعة:
- XN0221100L
- الصانع:
- Panasonic
- وصف:
- TRANS 2NPN PREBIAS 0.3W MINI5
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15317 Pieces
- ورقة البيانات:
- XN0221100L.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل XN0221100L ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك XN0221100L عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 50V |
|---|---|
| اصلاحات تشبع (ماكس) @ باء، جيم: | 250mV @ 300µA, 10mA |
| نوع الترانزستور: | 2 NPN - Pre-Biased (Dual) |
| تجار الأجهزة حزمة: | Mini5-G1 |
| سلسلة: | - |
| المقاوم - باعث قاعدة (R2) (أوم): | 10k |
| المقاوم - قاعدة (R1) (أوم): | 10k |
| السلطة - ماكس: | 300mW |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | SC-74A, SOT-753 |
| اسماء اخرى: | XN0221100LTR XN2211-(TX) XN2211-TX XN2211TR XN2211TR-ND |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | XN0221100L |
| تردد - تحول: | 150MHz |
| وصف موسع: | Pre-Biased Bipolar Transistor (BJT) 2 NPN - Pre-Biased (Dual) 50V 100mA 150MHz 300mW Surface Mount Mini5-G1 |
| وصف: | TRANS 2NPN PREBIAS 0.3W MINI5 |
| العاصمة الربح الحالي (HFE) (مين) @ جيم، VCE: | 35 @ 5mA, 10V |
| الحالي - جامع القطع (ماكس): | 500nA |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 100mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لXN0221100L
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
DDC143TU-7 | Diodes Incorporated | TRANS 2NPN PREBIAS 0.2W SOT363 | تحقيق |
|
DCX123JU-7-F | Diodes Incorporated | TRANS NPN/PNP PREBIAS SOT363 | تحقيق |
 |
DMA561040R | Panasonic Electronic Components | TRANS PREBIAS DUAL PNP SMINI5 | تحقيق |
 |
XP0421100L | Panasonic Electronic Components | TRANS PREBIAS DUAL NPN SMINI6 | تحقيق |
 |
FMG11AT148 | Rohm Semiconductor | TRANS 2NPN PREBIAS 0.3W SMT5 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers