يشترى XL60-2R7308T-R مع BYCHPS
شراء مع ضمان
XL60-2R7308T-R
- رقم القطعة:
- XL60-2R7308T-R
- الصانع:
- Bussmann (Eaton)
- وصف:
- CAP SUPER 3000F 2.7VDC SCREW
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15306 Pieces
- ورقة البيانات:
- XL60-2R7308T-R.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل XL60-2R7308T-R ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك XL60-2R7308T-R عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 2.7V |
|---|---|
| تسامح: | 0%, +20% |
| نهاية: | Threaded Stud |
| حجم / البعد: | 2.390" Dia x 5.433" L (60.70mm x 138.00mm) |
| سلسلة: | PowerStor XL60 |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Axial, Can |
| اسماء اخرى: | 283-4485 |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 65°C |
| تصاعد نوع: | Chassis Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 15 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | XL60-2R7308T-R |
| عمر @ درجة الحرارة.: | 1500 Hrs @ 65°C |
| تباعد الرصاص: | - |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | - |
| وصف موسع: | 3000F 0%, +20%(EDLC) Supercapacitor 2.7V Axial, Can 0.23 mOhm 1500 Hrs @ 65°C |
| ESR (مقاومة السلسلة المكافئة): | 0.23 mOhm |
| وصف: | CAP SUPER 3000F 2.7VDC SCREW |
| مواسعة: | 3000F |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لXL60-2R7308T-R
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
LIC1235RS3R8406 | Taiyo Yuden | CAP LITHIUM 40F 3.8V | تحقيق |
 |
A0820-2R5474 | Eaton | CAP 470MF -20% +80% 2.5V T/H | تحقيق |
 |
XL60-2R7308W-R | Eaton | CAP SUPER 3000F 2.7V WELD | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers