يشترى XHRA-2HPA-TQ64-C مع BYCHPS
شراء مع ضمان
XHRA-2HPA-TQ64-C
- رقم القطعة:
- XHRA-2HPA-TQ64-C
- الصانع:
- XMOS
- وصف:
- IC AUDIO PROCESSOR 2CH 64TQFP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18830 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.XHRA-2HPA-TQ64-C.pdf2.XHRA-2HPA-TQ64-C.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل XHRA-2HPA-TQ64-C ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك XHRA-2HPA-TQ64-C عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 3.3V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 64-TQFP (10x10) |
| مواصفات: | USB |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 64-TQFP Exposed Pad |
| اسماء اخرى: | 880-1114 XHRA-2HPA-TQ64-C-ND |
| درجة حرارة التشغيل: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| عدد القنوات: | 2 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 12 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | XHRA-2HPA-TQ64-C |
| السطح البيني: | I²C, I²S |
| وظيفة: | Audio Signal Processor |
| وصف موسع: | Audio Audio Signal Processor 2 Channel 64-TQFP (10x10) |
| وصف: | IC AUDIO PROCESSOR 2CH 64TQFP |
| التطبيقات: | Audio Systems |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لXHRA-2HPA-TQ64-C
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MAX4397DACTM+T | Maxim Integrated | IC SW A/V SCART CON 48-TQFN | تحقيق |
 |
LC82360-YJ2-E | ON Semiconductor | IC SILICON AUDIO 80SQFP | تحقيق |
 |
TAS3103IDBT | Texas Instruments | IC DGTL AUDIO PROC 38-TSSOP | تحقيق |
 |
BD3805F-E2 | Rohm Semiconductor | IC SOUND PROCESSOR SCF 22SOP | تحقيق |
 |
TEA6321T/V1,518 | NXP USA Inc. | IC SOUND FADER CONTROL 32SO | تحقيق |
|
TAS5518CPAG | Texas Instruments | IC PWM PROC 8CH DIG AUDIO 64TQFP | تحقيق |
|
TAS5036AIPFCG4 | Texas Instruments | IC PWM PROC DGTL AUD 6CH 80-TQFP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers