يشترى XE3005I033TRLF مع BYCHPS
شراء مع ضمان
XE3005I033TRLF
- رقم القطعة:
- XE3005I033TRLF
- الصانع:
- Semtech
- وصف:
- IC CODEC LOW PWR 16BIT 20-TSSOP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12352 Pieces
- ورقة البيانات:
- XE3005I033TRLF.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل XE3005I033TRLF ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك XE3005I033TRLF عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد والرقمية: | 1.8 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| الجهد - توريد والنظير: | 1.8 V ~ 3.6 V |
| اكتب: | Audio |
| تجار الأجهزة حزمة: | 20-TSSOP |
| دلتا سيغما: | Yes |
| سلسلة: | - |
| S / N نسبة، ADCS / DACS (ديسيبل) الطباع: | 78 / 78 |
| القرار (القطع): | 16 b |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| اسماء اخرى: | XE3005I033TR |
| درجة حرارة التشغيل: | -20°C ~ 70°C |
| عدد ADCS / DACS: | 1 / 1 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | XE3005I033TRLF |
| وصف موسع: | Audio Interface 16 b Serial 20-TSSOP |
| المدى الديناميكي، ADCS / DACS (ديسيبل) الطباع: | 78 / 78 |
| وصف: | IC CODEC LOW PWR 16BIT 20-TSSOP |
| واجهة البيانات: | Serial |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لXE3005I033TRLF
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
IDT92HD71B7X5PRGXB3X8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC AUDIO CODEC HD 4CH 48-TQFP | تحقيق |
 |
XE3005I064TRLF | Semtech Corporation | IC CODEC LOW PWR 16BIT 20-UCSP | تحقيق |
 |
CS42L73-CRZR | Cirrus Logic Inc. | IC CODEC AUDIO/TELEPHONY 65FBGA | تحقيق |
 |
AS3518-ECTS | ams | IC AUDIO FRONT END STER 64CTBGA | تحقيق |
 |
WM8350GEB/V | Cirrus Logic Inc. | IC CODEC 48KHZ 129FBGA | تحقيق |
 |
PCM2903CDBR | Texas Instruments | IC STERO AUD CODEC W/USB 28SSOP | تحقيق |
|
TLV320AIC24IPFBR | Texas Instruments | IC CODEC 16BIT DUAL PROG 48-TQFP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers