يشترى XE232-512-FB374-C40 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
XE232-512-FB374-C40
- رقم القطعة:
- XE232-512-FB374-C40
- الصانع:
- XMOS
- وصف:
- IC MCU 32BIT ROMLESS 374FBGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14140 Pieces
- ورقة البيانات:
- XE232-512-FB374-C40.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل XE232-512-FB374-C40 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك XE232-512-FB374-C40 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد (VCC / VDD): | 0.95 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 374-FBGA (18x18) |
| سرعة: | 4000MIPS |
| سلسلة: | XE |
| ذاكرة الوصول العشوائي الحجم: | 512K x 8 |
| نوع الذاكرة برنامج: | ROMless |
| برنامج حجم الذاكرة: | - |
| الأجهزة الطرفية: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 374-LFBGA |
| اسماء اخرى: | 880-1106 |
| نوع مذبذب: | External |
| درجة حرارة التشغيل: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| عدد الإدخال / الإخراج: | 176 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | XE232-512-FB374-C40 |
| وصف موسع: | XCore XE Microcontroller IC 32-Bit 32-Core 4000MIPS ROMless 374-FBGA (18x18) |
| EEPROM الحجم: | - |
| وصف: | IC MCU 32BIT ROMLESS 374FBGA |
| محولات البيانات: | - |
| الحجم الأساسية: | 32-Bit 32-Core |
| النواة: | XCore |
| الاتصال: | RGMII, USB |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لXE232-512-FB374-C40
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers