يشترى XCZU3CG-2SFVA625I مع BYCHPS
شراء مع ضمان
XCZU3CG-2SFVA625I
- رقم القطعة:
- XCZU3CG-2SFVA625I
- الصانع:
- Xilinx
- وصف:
- XCZU3CG-2SFVA625I
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17995 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.XCZU3CG-2SFVA625I.pdf2.XCZU3CG-2SFVA625I.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل XCZU3CG-2SFVA625I ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك XCZU3CG-2SFVA625I عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تجار الأجهزة حزمة: | 625-FCBGA (21x21) |
|---|---|
| سرعة: | 533MHz, 1.3GHz |
| سلسلة: | Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG |
| الصفات الأولية: | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells |
| الأجهزة الطرفية: | DMA, WDT |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 625-BFBGA, FCBGA |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| عدد الإدخال / الإخراج: | 180 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 4 (72 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | XCZU3CG-2SFVA625I |
| MCU ذاكرة الوصول العشوائي: | 256KB |
| MCU فلاش: | - |
| وصف موسع: | Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ System On Chip (SOC) IC Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells 256KB 533MHz, 1.3GHz 625-FCBGA (21x21) |
| وصف: | XCZU3CG-2SFVA625I |
| النواة: | Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ |
| الاتصال: | CAN, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| هندسة معمارية: | MCU, FPGA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لXCZU3CG-2SFVA625I
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers