يشترى XCKU5P-L1FFVA676I مع BYCHPS
شراء مع ضمان
XCKU5P-L1FFVA676I
- رقم القطعة:
- XCKU5P-L1FFVA676I
- الصانع:
- Xilinx
- وصف:
- IC FPGA 256 I/O 676FCBGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17692 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.XCKU5P-L1FFVA676I.pdf2.XCKU5P-L1FFVA676I.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل XCKU5P-L1FFVA676I ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك XCKU5P-L1FFVA676I عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 0.87 V ~ 0.93 V |
|---|---|
| إجمالي القطع من ذاكرة الوصول العشوائي: | 35737600 |
| تجار الأجهزة حزمة: | 676-FCBGA (27x27) |
| سلسلة: | Kintex® UltraScale+™ |
| حزمة / كيس: | 676-BBGA, FCBGA |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| عدد من عناصر المنطق / خلايا: | 474600 |
| عدد من مختبرات / CLBs: | 27120 |
| عدد الإدخال / الإخراج: | 256 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 4 (72 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 8 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | XCKU5P-L1FFVA676I |
| وصف: | IC FPGA 256 I/O 676FCBGA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لXCKU5P-L1FFVA676I
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
XCKU5P-2FFVB676E | Xilinx Inc. | IC FPGA 280 I/O 676FCBGA | تحقيق |
|
XCKU5P-1FFVB676E | Xilinx Inc. | IC FPGA 280 I/O 676FCBGA | تحقيق |
|
XCKU5P-2FFVB676I | Xilinx Inc. | IC FPGA 280 I/O 676FCBGA | تحقيق |
|
XCKU5P-3FFVA676E | Xilinx Inc. | IC FPGA 256 I/O 676FCBGA | تحقيق |
|
XCKU5P-2FFVA676I | Xilinx Inc. | IC FPGA 256 I/O 676FCBGA | تحقيق |
|
XCKU5P-1FFVA676I | Xilinx Inc. | IC FPGA 256 I/O 676FCBGA | تحقيق |
|
XCKU5P-1FFVA676E | Xilinx Inc. | IC FPGA 256 I/O 676FCBGA | تحقيق |
|
XCKU5P-1FFVB676I | Xilinx Inc. | IC FPGA 280 I/O 676FCBGA | تحقيق |
|
XCKU5P-3FFVB676E | Xilinx Inc. | IC FPGA 280 I/O 676FCBGA | تحقيق |
|
XCKU5P-2FFVA676E | Xilinx Inc. | XCKU5P-2FFVA676E | تحقيق |
|
XCKU5P-L1FFVB676I | Xilinx Inc. | IC FPGA 280 I/O 676FCBGA | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers