يشترى XC5210-6PQ208C مع BYCHPS
شراء مع ضمان
XC5210-6PQ208C
- رقم القطعة:
- XC5210-6PQ208C
- الصانع:
- Xilinx
- وصف:
- IC FPGA 164 I/O 208QFP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15951 Pieces
- ورقة البيانات:
- XC5210-6PQ208C.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل XC5210-6PQ208C ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك XC5210-6PQ208C عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 4.75 V ~ 5.25 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 208-PQFP (28x28) |
| سلسلة: | XC5200 |
| حزمة / كيس: | 208-BFQFP |
| اسماء اخرى: | 122-1149 |
| درجة حرارة التشغيل: | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| عدد من عناصر المنطق / خلايا: | 1296 |
| عدد من مختبرات / CLBs: | 324 |
| عدد الإدخال / الإخراج: | 164 |
| عدد من غيتس: | 16000 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | XC5210-6PQ208C |
| وصف: | IC FPGA 164 I/O 208QFP |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لXC5210-6PQ208C
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
5SGXMB6R1F40I2N | Altera | IC FPGA 432 I/O 1517FBGA | تحقيق |
 |
LFE3-17EA-6FTN256I | Lattice Semiconductor Corporation | IC FPGA 133 I/O 256FTBGA | تحقيق |
 |
XC5210-5PC84C | Xilinx Inc. | IC FPGA 65 I/O 84PLCC | تحقيق |
 |
XC6VCX240T-2FF784I | Xilinx Inc. | IC FPGA 400 I/O 784FCBGA | تحقيق |
|
XC5210-5PQ208C | Xilinx Inc. | IC FPGA 164 I/O 208QFP | تحقيق |
 |
AGLN060V5-ZVQG100I | Microsemi Corporation | IC FPGA 71 I/O 100VQFP | تحقيق |
|
XC5210-5PQ240C | Xilinx Inc. | IC FPGA 196 I/O 240QFP | تحقيق |
|
XC5210-5PQ160C | Xilinx Inc. | IC FPGA 133 I/O 160QFP | تحقيق |
|
XC5210-6PQ240C | Xilinx Inc. | IC FPGA 196 I/O 240QFP | تحقيق |
|
XC5210-4PQ160C | Xilinx Inc. | IC FPGA 133 I/O 160QFP | تحقيق |
|
XC5210-6PQ160C | Xilinx Inc. | IC FPGA 133 I/O 160QFP | تحقيق |
|
XC5210-6TQ144C | Xilinx Inc. | IC FPGA 117 I/O 144TQFP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers