يشترى XC3090A-7TQ176C مع BYCHPS
شراء مع ضمان
XC3090A-7TQ176C
- رقم القطعة:
- XC3090A-7TQ176C
- الصانع:
- Xilinx
- وصف:
- IC FPGA 144 I/O 176TQFP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18318 Pieces
- ورقة البيانات:
- XC3090A-7TQ176C.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل XC3090A-7TQ176C ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك XC3090A-7TQ176C عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 4.75 V ~ 5.25 V |
|---|---|
| إجمالي القطع من ذاكرة الوصول العشوائي: | 64160 |
| تجار الأجهزة حزمة: | 176-TQFP (24x24) |
| سلسلة: | XC3000A/L |
| حزمة / كيس: | 176-LQFP |
| اسماء اخرى: | Q1151314 XC3090A7TQ176C |
| درجة حرارة التشغيل: | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| عدد من مختبرات / CLBs: | 320 |
| عدد الإدخال / الإخراج: | 144 |
| عدد من غيتس: | 6000 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | XC3090A-7TQ176C |
| وصف: | IC FPGA 144 I/O 176TQFP |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لXC3090A-7TQ176C
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
XC3090A-7PQ160C | Xilinx Inc. | IC FPGA 138 I/O 160QFP | تحقيق |
 |
XC3090L-8PC84C | Xilinx Inc. | IC FPGA 70 I/O 84PLCC | تحقيق |
|
XC3090L-8PC84I | Xilinx Inc. | IC FPGA 70 I/O 84PLCC | تحقيق |
 |
A3P1000-1PQG208I | Microsemi Corporation | IC FPGA 154 I/O 208QFP | تحقيق |
|
XC3090-100PQ160C | Xilinx Inc. | IC FPGA 138 I/O 160QFP | تحقيق |
 |
XC2VP30-7FFG896C | Xilinx Inc. | IC FPGA 556 I/O 896FCBGA | تحقيق |
 |
LFE3-95E-7FN484I | Lattice Semiconductor Corporation | IC FPGA 295 I/O 484FBGA | تحقيق |
|
XC3090-100PQ208C | Xilinx Inc. | IC FPGA 144 I/O 208QFP | تحقيق |
|
XC3090A-7PC84C | Xilinx Inc. | IC FPGA 70 I/O 84PLCC | تحقيق |
 |
EPF6016BC256-2 | Altera | IC FPGA 204 I/O 256BGA | تحقيق |
 |
5SGXEA5N3F45I3LN | Altera | IC FPGA 840 I/O 1932FBGA | تحقيق |
 |
XA6SLX25-3CSG324I | Xilinx Inc. | IC FPGA 226 I/O 324CSGBGA | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers