يشترى XC3030L-8VQ64C مع BYCHPS
شراء مع ضمان
XC3030L-8VQ64C
- رقم القطعة:
- XC3030L-8VQ64C
- الصانع:
- Xilinx
- وصف:
- IC FPGA 54 I/O 64VQFP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18803 Pieces
- ورقة البيانات:
- XC3030L-8VQ64C.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل XC3030L-8VQ64C ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك XC3030L-8VQ64C عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| إجمالي القطع من ذاكرة الوصول العشوائي: | 22176 |
| تجار الأجهزة حزمة: | 64-VQFP (10x10) |
| سلسلة: | XC3000A/L |
| حزمة / كيس: | 64-TQFP |
| درجة حرارة التشغيل: | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| عدد من مختبرات / CLBs: | 100 |
| عدد الإدخال / الإخراج: | 54 |
| عدد من غيتس: | 2000 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | XC3030L-8VQ64C |
| وصف: | IC FPGA 54 I/O 64VQFP |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لXC3030L-8VQ64C
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
XC3030-100PC68C | Xilinx Inc. | IC FPGA 58 I/O 68PLCC | تحقيق |
 |
XC3030-100PQ100C | Xilinx Inc. | IC FPGA 80 I/O 100QFP | تحقيق |
|
XC3030A-7PQ100C | Xilinx Inc. | IC FPGA 80 I/O 100QFP | تحقيق |
|
XC3030L-8VQ64I | Xilinx Inc. | IC FPGA 54 I/O 64VQFP | تحقيق |
|
XC3030-100PC44C | Xilinx Inc. | IC FPGA 34 I/O 44PLCC | تحقيق |
|
XC3030A-7PC44C | Xilinx Inc. | IC FPGA 34 I/O 44PLCC | تحقيق |
 |
XC3030-100PC84C | Xilinx Inc. | IC FPGA 74 I/O 84PLCC | تحقيق |
|
XC3030A-7PC84C | Xilinx Inc. | IC FPGA 74 I/O 84PLCC | تحقيق |
 |
XC7VX980T-2FFG1930C | Xilinx Inc. | IC FPGA 900 I/O 1930FCBGA | تحقيق |
 |
A3P125-2PQ208 | Microsemi Corporation | IC FPGA 133 I/O 208QFP | تحقيق |
 |
EPF8636AQC208-4 | Altera | IC FPGA 136 I/O 208QFP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers