يشترى XC2V500-5FGG456C مع BYCHPS
شراء مع ضمان
XC2V500-5FGG456C
- رقم القطعة:
- XC2V500-5FGG456C
- الصانع:
- Xilinx
- وصف:
- IC FPGA 264 I/O 456FBGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16848 Pieces
- ورقة البيانات:
- XC2V500-5FGG456C.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل XC2V500-5FGG456C ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك XC2V500-5FGG456C عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 1.425 V ~ 1.575 V |
|---|---|
| إجمالي القطع من ذاكرة الوصول العشوائي: | 589824 |
| تجار الأجهزة حزمة: | 456-FBGA (23x23) |
| سلسلة: | Virtex®-II |
| حزمة / كيس: | 456-BBGA |
| درجة حرارة التشغيل: | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| عدد من مختبرات / CLBs: | 768 |
| عدد الإدخال / الإخراج: | 264 |
| عدد من غيتس: | 500000 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | XC2V500-5FGG456C |
| وصف: | IC FPGA 264 I/O 456FBGA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لXC2V500-5FGG456C
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
XC2V500-5FGG456I | Xilinx Inc. | IC FPGA 264 I/O 456FBGA | تحقيق |
 |
XC2V500-4FGG256I | Xilinx Inc. | IC FPGA 172 I/O 256FBGA | تحقيق |
|
XC2V500-6FGG256C | Xilinx Inc. | IC FPGA 172 I/O 256FBGA | تحقيق |
|
XC2V500-5FG456I | Xilinx Inc. | IC FPGA 264 I/O 456FBGA | تحقيق |
|
XC2V500-4FGG256C | Xilinx Inc. | IC FPGA 172 I/O 256FBGA | تحقيق |
|
XC2V500-5FGG256C | Xilinx Inc. | IC FPGA 172 I/O 256FBGA | تحقيق |
|
XC2V500-4FG256I | Xilinx Inc. | IC FPGA 172 I/O 256FBGA | تحقيق |
|
XC2V500-4FGG456C | Xilinx Inc. | IC FPGA 264 I/O 456FBGA | تحقيق |
|
XC2V500-4FGG456I | Xilinx Inc. | IC FPGA 264 I/O 456FBGA | تحقيق |
|
XC2V500-5FGG256I | Xilinx Inc. | IC FPGA 172 I/O 256FBGA | تحقيق |
|
XC2V500-4FG456I | Xilinx Inc. | IC FPGA 264 I/O 456FBGA | تحقيق |
|
XC2V500-6FGG456C | Xilinx Inc. | IC FPGA 264 I/O 456FBGA | تحقيق |
|
XC2V500-5FG256I | Xilinx Inc. | IC FPGA 172 I/O 256FBGA | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers