يشترى XC226456F66LACKXUMA1 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
XC226456F66LACKXUMA1
- رقم القطعة:
- XC226456F66LACKXUMA1
- وصف:
- IC MCU 16BIT 448KB FLASH 100LQFP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14096 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.XC226456F66LACKXUMA1.pdf2.XC226456F66LACKXUMA1.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل XC226456F66LACKXUMA1 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك XC226456F66LACKXUMA1 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد (VCC / VDD): | 3 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 100-LQFP (14x14) |
| سرعة: | 66MHz |
| سلسلة: | XC22xx |
| ذاكرة الوصول العشوائي الحجم: | 34K x 8 |
| نوع الذاكرة برنامج: | FLASH |
| برنامج حجم الذاكرة: | 448KB (448K x 8) |
| الأجهزة الطرفية: | DMA, I²S, POR, PWM, WDT |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 100-LQFP Exposed Pad |
| اسماء اخرى: | KX226456F66L34ACXT SAK-XC2264-56F66L AC SAK-XC2264-56F66L34 AC SAK-XC2264-56F66L34ACINTR SAK-XC2264-56F66L34ACINTR-ND SAK-XC2264-56F66LACINTR SAK-XC2264-56F66LACINTR-ND SP000300114 |
| نوع مذبذب: | Internal |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 125°C (TA) |
| عدد الإدخال / الإخراج: | 75 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | XC226456F66LACKXUMA1 |
| وصف موسع: | C166SV2 XC22xx Microcontroller IC 16/32-Bit 66MHz 448KB (448K x 8) FLASH 100-LQFP (14x14) |
| EEPROM الحجم: | - |
| وصف: | IC MCU 16BIT 448KB FLASH 100LQFP |
| محولات البيانات: | A/D 8x8/10b |
| الحجم الأساسية: | 16/32-Bit |
| النواة: | C166SV2 |
| الاتصال: | CAN, EBI/EMI, I²C, LIN, SPI, SSC, UART/USART, USI |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لXC226456F66LACKXUMA1
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers