يشترى XC17V16PC44C مع BYCHPS
شراء مع ضمان
XC17V16PC44C
- رقم القطعة:
- XC17V16PC44C
- الصانع:
- Xilinx
- وصف:
- IC PROM SER C-TEMP 3.3V 44-PLCC
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17347 Pieces
- ورقة البيانات:
- XC17V16PC44C.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل XC17V16PC44C ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك XC17V16PC44C عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 44-PLCC (16.59x16.59) |
| سلسلة: | - |
| برمجة نوع: | OTP |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 44-LCC (J-Lead) |
| درجة حرارة التشغيل: | 0°C ~ 70°C |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| حجم الذاكرة: | 16Mb |
| الصانع الجزء رقم: | XC17V16PC44C |
| وصف: | IC PROM SER C-TEMP 3.3V 44-PLCC |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لXC17V16PC44C
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
XC17V08VQ44C | Xilinx Inc. | IC PROM SER C-TEMP 3.3V 44-VQFP | تحقيق |
 |
XC17V02PC44C | Xilinx Inc. | IC PROM SER 2MBIT 3.3V 44-PLCC | تحقيق |
|
XC17V16VQ44C | Xilinx Inc. | IC PROM SER C-TEMP 3.3V 44-VQFP | تحقيق |
|
XC17V02PC44I | Xilinx Inc. | IC PROM SER 2MBIT 3.3V 44-PLCC | تحقيق |
 |
XC17V01PC20I | Xilinx Inc. | IC PROM SER 1MBIT 3.3V 20-PLCC | تحقيق |
|
XC17V16VQ44I | Xilinx Inc. | IC PROM SER I-TEMP 3.3V 44-VQFP | تحقيق |
|
XC17V16PC44I | Xilinx Inc. | IC PROM SER I-TEMP 3.3V 44-PLCC | تحقيق |
|
XC17V01SO20C | Xilinx Inc. | IC PROM SER 1MBIT 3.3V 20-SOIC | تحقيق |
|
XC17V04VQ44C | Xilinx Inc. | IC PROM SER 4MBIT 3.3V 44-VQFP | تحقيق |
|
XC17V04PC44C | Xilinx Inc. | IC PROM SER 4MBIT 3.3V 44-PLCC | تحقيق |
|
XC17V01VO8C | Xilinx Inc. | IC PROM SER 1M 8-SOIC | تحقيق |
|
XC17V02PC20C | Xilinx Inc. | IC PROM SER 2MBIT 3.3V 20-PLCC | تحقيق |
|
XC17V01PC20C | Xilinx Inc. | IC PROM SER 1MBIT 3.3V 20-PLCC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers