يشترى XC17256EPD8I مع BYCHPS
شراء مع ضمان
XC17256EPD8I
- رقم القطعة:
- XC17256EPD8I
- الصانع:
- Xilinx
- وصف:
- IC PROM SER I-TEMP 256K 8-DIP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12906 Pieces
- ورقة البيانات:
- XC17256EPD8I.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل XC17256EPD8I ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك XC17256EPD8I عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 8-PDIP |
| سلسلة: | - |
| برمجة نوع: | OTP |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| حجم الذاكرة: | 256Kb |
| الصانع الجزء رقم: | XC17256EPD8I |
| وصف: | IC PROM SER I-TEMP 256K 8-DIP |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لXC17256EPD8I
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
XC17256ELPD8I | Xilinx Inc. | IC PROM SER I-TEMP 256K 8-DIP | تحقيق |
 |
XC17256EPC20I | Xilinx Inc. | IC PROM SER I-TEMP 256K 20-PLCC | تحقيق |
|
XC17256EPD8C | Xilinx Inc. | IC SERIAL CFG PROM 256K 8-DIP | تحقيق |
|
XC17256ELPD8C | Xilinx Inc. | IC 3V SER CFG PROM 256K 8-DIP | تحقيق |
|
XC17256EVO8C | Xilinx Inc. | IC SERIAL CFG PROM 256K 8-SOIC | تحقيق |
|
XC17256EPCG20C | Xilinx Inc. | IC PROM SERIAL 256K 20-PLCC | تحقيق |
|
XC17256ELPC20C | Xilinx Inc. | IC PROM SER C-TEMP 256K 20-PLCC | تحقيق |
|
XC17256ELPC20I | Xilinx Inc. | IC PROM SER I-TEMP 256K 20-PLCC | تحقيق |
|
XC17256EVO8I | Xilinx Inc. | IC SERIAL CFG PROM 256K 8-SOIC | تحقيق |
|
XC17256ELVO8I | Xilinx Inc. | IC PROM SER I-TEMP 256K 8-SOIC | تحقيق |
|
XC17256EPC20C | Xilinx Inc. | IC SERIAL CFG PROM 256K 20-PLCC | تحقيق |
|
XC17256EPDG8C | Xilinx Inc. | IC PROM SERIAL 256K 8-DIP | تحقيق |
|
XC17256ELVO8C | Xilinx Inc. | IC 3V SER CFG PROM 256K 8-SOIC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers