يشترى XA3S700A-4FGG400Q مع BYCHPS
شراء مع ضمان
XA3S700A-4FGG400Q
- رقم القطعة:
- XA3S700A-4FGG400Q
- الصانع:
- Xilinx
- وصف:
- IC FPGA 311 I/O 400FBGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15085 Pieces
- ورقة البيانات:
- XA3S700A-4FGG400Q.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل XA3S700A-4FGG400Q ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك XA3S700A-4FGG400Q عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 1.14 V ~ 1.26 V |
|---|---|
| إجمالي القطع من ذاكرة الوصول العشوائي: | 368640 |
| تجار الأجهزة حزمة: | 400-FBGA (21x21) |
| سلسلة: | Automotive, AEC-Q100, Spartan®-3A XA |
| حزمة / كيس: | 400-BGA |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| عدد من عناصر المنطق / خلايا: | 13248 |
| عدد من مختبرات / CLBs: | 1472 |
| عدد الإدخال / الإخراج: | 311 |
| عدد من غيتس: | 700000 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 6 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | XA3S700A-4FGG400Q |
| وصف: | IC FPGA 311 I/O 400FBGA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لXA3S700A-4FGG400Q
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
XA3S700A-4FGG484Q | Xilinx Inc. | IC FPGA 372 I/O 484FBGA | تحقيق |
 |
XC6SLX16-N3CSG324I | Xilinx Inc. | IC FPGA 232 I/O 324CSBGA | تحقيق |
 |
XA3S700A-4FGG400I | Xilinx Inc. | IC FPGA 311 I/O 400FBGA | تحقيق |
|
XA3S700A-4FGG484I | Xilinx Inc. | IC FPGA 372 I/O 484FBGA | تحقيق |
 |
5SGSMD5K1F40C2 | Altera | IC FPGA 696 I/O 1517FBGA | تحقيق |
|
5SGXEA7K2F40I3 | Altera | IC FPGA 696 I/O 1517FBGA | تحقيق |
 |
EP2SGX30CF780C4N | Altera | IC FPGA 361 I/O 780FBGA | تحقيق |
 |
AX125-FG256 | Microsemi Corporation | IC FPGA 138 I/O 256FBGA | تحقيق |
 |
XCS30XL-4TQ144C | Xilinx Inc. | IC FPGA 113 I/O 144TQFP | تحقيق |
 |
A1010B-2VQ80I | Microsemi Corporation | IC FPGA 57 I/O 80VQFP | تحقيق |
|
XC4006E-4TQ144I | Xilinx Inc. | IC FPGA 113 I/O 144TQFP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers