يشترى XA3S400-4FGG456I مع BYCHPS
شراء مع ضمان
XA3S400-4FGG456I
- رقم القطعة:
- XA3S400-4FGG456I
- الصانع:
- Xilinx
- وصف:
- IC FPGA 264 I/O 456FBGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14070 Pieces
- ورقة البيانات:
- XA3S400-4FGG456I.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل XA3S400-4FGG456I ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك XA3S400-4FGG456I عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 1.14 V ~ 1.26 V |
|---|---|
| إجمالي القطع من ذاكرة الوصول العشوائي: | 294912 |
| تجار الأجهزة حزمة: | 456-FBGA (23x23) |
| سلسلة: | Automotive, AEC-Q100, Spartan®-3 XA |
| حزمة / كيس: | 456-BBGA |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| عدد من عناصر المنطق / خلايا: | 8064 |
| عدد من مختبرات / CLBs: | 896 |
| عدد الإدخال / الإخراج: | 264 |
| عدد من غيتس: | 400000 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 6 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | XA3S400-4FGG456I |
| وصف: | IC FPGA 264 I/O 456FBGA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لXA3S400-4FGG456I
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
XA3S400A-4FTG256I | Xilinx Inc. | IC FPGA 195 I/O 256FTBGA | تحقيق |
 |
XA3S400A-4FGG400Q | Xilinx Inc. | IC FPGA 311 I/O 400FBGA | تحقيق |
 |
XA3S400-4FGG456Q | Xilinx Inc. | IC FPGA 264 I/O 456FBGA | تحقيق |
|
XA3S400-4FTG256I | Xilinx Inc. | IC FPGA 173 I/O 256FTBGA | تحقيق |
|
XA3S400-4FTG256Q | Xilinx Inc. | IC FPGA 173 I/O 256FTBGA | تحقيق |
 |
XA3S400-4PQG208Q | Xilinx Inc. | IC FPGA 141 I/O 208QFP | تحقيق |
|
XA3S400A-4FGG400I | Xilinx Inc. | IC FPGA 311 I/O 400FBGA | تحقيق |
|
XA3S400-4PQG208I | Xilinx Inc. | IC FPGA 141 I/O 208QFP | تحقيق |
|
XA3S400A-4FTG256Q | Xilinx Inc. | IC FPGA 195 I/O 256FTBGA | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers