يشترى X93256UV14I-2.7 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
X93256UV14I-2.7
- رقم القطعة:
- X93256UV14I-2.7
- الصانع:
- Intersil
- وصف:
- IC XDCP DUAL 32-TAP 50K 14-TSSOP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19805 Pieces
- ورقة البيانات:
- X93256UV14I-2.7.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل X93256UV14I-2.7 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك X93256UV14I-2.7 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 2.7 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| تسامح: | ±25% |
| معامل درجة الحرارة (تيب): | ±35 ppm/°C |
| تفتق: | Linear |
| تجار الأجهزة حزمة: | 14-TSSOP |
| سلسلة: | XDCP™ |
| المقاومة - ممسحة (أوم) (نوع): | 1100 (Max) |
| المقاومة (أوم): | 50k |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| عدد الصنابير: | 32 |
| عدد الدوائر: | 2 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| نوع الذاكرة: | Non-Volatile |
| الصانع الجزء رقم: | X93256UV14I-2.7 |
| السطح البيني: | Up/Down (U/D, INC, CS) |
| الميزات: | - |
| وصف موسع: | Digital Potentiometer 50k Ohm 2 Circuit 32 Taps Up/Down (U/D, INC, CS) Interface 14-TSSOP |
| وصف: | IC XDCP DUAL 32-TAP 50K 14-TSSOP |
| ترتيب: | Potentiometer |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لX93256UV14I-2.7
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
X93256UV14IZ-2.7 | Intersil | IC XDCP DUAL 32TAP 50K 14-TSSOP | تحقيق |
|
X93256WV14IZ-2.7 | Intersil | IC XDCP DUAL 32TAP 12.5K 14TSSOP | تحقيق |
|
X93256WV14IZ-2.7T1 | Intersil | IC XDCP DUAL 32TAP 12.5K 14TSSOP | تحقيق |
|
X93256UV14I-2.7T1 | Intersil | IC XDCP DUAL 32-TAP 50K 14-TSSOP | تحقيق |
|
X93256UV14IZ-2.7T1 | Intersil | IC XDCP DUAL 32TAP 50K 14-TSSOP | تحقيق |
|
X93256WV14I-2.7 | Intersil | IC XDCP DUAL 32TAP 12.5K 14TSSOP | تحقيق |
|
X93256WV14I-2.7T1 | Intersil | IC XDCP DUAL 32TAP 12.5K 14TSSOP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers