يشترى WR221230-36M8-G مع BYCHPS
شراء مع ضمان
WR221230-36M8-G
- رقم القطعة:
- WR221230-36M8-G
- الصانع:
- TDK Corporation
- وصف:
- RX 1 COIL 1 LAYER 27.9UH
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17814 Pieces
- ورقة البيانات:
- WR221230-36M8-G.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل WR221230-36M8-G ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك WR221230-36M8-G عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| اكتب: | 1 Coil, 1 Layer |
|---|---|
| تسامح: | - |
| سلسلة: | WR |
| س @ التكرار: | - |
| اسماء اخرى: | 445-173094 |
| درجة حرارة التشغيل: | - |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 12 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | WR221230-36M8-G |
| الحث: | 27.9µH |
| وظيفة: | Receiver |
| تردد - الذاتي الرنين: | - |
| وصف موسع: | 1 Coil, 1 Layer 27.9µH Wireless Charging Coil Receiver 1.21 Ohm Max |
| وصف: | RX 1 COIL 1 LAYER 27.9UH |
| DC المقاومة (DCR): | 1.21 Ohm Max |
| التصويت الحالي: | - |
| الحالي - التشبع: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لWR221230-36M8-G
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
JANTX2N7334 | Microsemi Corporation | MOSFET 4N-CH 100V 1A MO-036AB | تحقيق |
 |
MIC5305-2.6BML-TR | Microchip Technology | IC REG LDO 2.6V 0.15A 6MLF | تحقيق |
 |
168224K100G-F | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP FILM 0.22UF 10% 100VDC RAD | تحقيق |
 |
RN70E3010BBSL | Vishay Dale | RES 301 OHM 3/4W .1% AXIAL | تحقيق |
 |
0805J0500910GQT | Knowles Syfer | CAP CER 91PF 50V C0G/NP0 0805 | تحقيق |
|
0603Y0160181MDT | Knowles Syfer | CAP CER 180PF 16V X7R 0603 | تحقيق |
 |
FN5010-410-99 | Schaffner EMC Inc. | LINE FILTER 410A CHASSIS MOUNT | تحقيق |
|
RN60D45R3FRSL | Vishay Dale | RES 45.3 OHM 1/4W 1% AXIAL | تحقيق |
 |
02013A8R2JAT2A | AVX Corporation | CAP CER 8.2PF 25V NP0 0201 | تحقيق |
 |
WR222230-26M8-G | TDK Corporation | RX 1 COIL 1 LAYER 27UH | تحقيق |
 |
WR282840-37K2-LR3 | TDK Corporation | RX 1 COIL 1 LAYER 46UH | تحقيق |
 |
WR202010-18M8-SM | TDK Corporation | RX 1 COIL 1 LAYER 10.68UH | تحقيق |
 |
CY7C4211-10AXIT | Cypress Semiconductor Corp | IC SYNC FIFO MEM 512X9 32-TQFP | تحقيق |
 |
1206J300P800DQT | Knowles Syfer | CAP CER 0.80PF 300V C0G/NP0 1206 | تحقيق |
 |
RG3216P-1182-P-T1 | Susumu | RES SMD 11.8KOHM 0.02% 1/4W 1206 | تحقيق |
 |
WR202010-18M8-ID | TDK Corporation | RX 1 COIL 1 LAYER 11UH | تحقيق |
 |
TLE2022ID | Texas Instruments | IC OPAMP GP 2.8MHZ 8SOIC | تحقيق |
 |
IXGN120N60A3 | IXYS | IGBT 200A 600V SOT-227B | تحقيق |
 |
A758KK227M1CAAE014 | KEMET | CAP ALUM POLY 220UF 20% 16V T/H | تحقيق |
 |
ML7503FE-R52 | Ohmite | RES 750K OHM 1/2W 1% AXIAL | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers