يشترى WM8233GEFL/V مع BYCHPS
شراء مع ضمان
WM8233GEFL/V
- رقم القطعة:
- WM8233GEFL/V
- الصانع:
- Cirrus Logic
- وصف:
- IC AFE 16BIT 6CH 70MSPS
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17369 Pieces
- ورقة البيانات:
- WM8233GEFL/V.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل WM8233GEFL/V ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك WM8233GEFL/V عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد والرقمية: | 2.97 V ~ 3.63 V |
|---|---|
| الجهد - توريد والنظير: | 2.97 V ~ 3.63 V |
| تجار الأجهزة حزمة: | 56-QFN (8x8) |
| سلسلة: | - |
| السلطة (واتس): | - |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 56-VFQFN Exposed Pad |
| اسماء اخرى: | 598-2430 WM8233GEFL/V-ND |
| عدد القنوات: | 6 |
| عدد القطع: | 16 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 22 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | WM8233GEFL/V |
| وصف موسع: | 6 Channel AFE 16 Bit 56-QFN (8x8) |
| وصف: | IC AFE 16BIT 6CH 70MSPS |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لWM8233GEFL/V
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
WM8234GEFL/RV | Cirrus Logic Inc. | IC AFE 16BIT 6CH 70MSPS | تحقيق |
|
WM8232GEFL/RV | Cirrus Logic Inc. | IC AFE 16BIT 3CH 35MSPS | تحقيق |
|
WM8235GEFL/RV | Cirrus Logic Inc. | IC AFE 16BIT 9CH 70MSPS | تحقيق |
 |
WM8231GEFL/RV | Cirrus Logic Inc. | IC 70MHZ 16-BIT 3-CHANNEL AFE LV | تحقيق |
|
WM8234GEFL/V | Cirrus Logic Inc. | IC AFE 16BIT 6CH 70MSPS | تحقيق |
|
WM8233GEFL/RV | Cirrus Logic Inc. | IC AFE 16BIT 6CH 70MSPS | تحقيق |
 |
ADS1192IPBSR | Texas Instruments | IC AFE 16BIT 8KSPS 2CH 32TQFP | تحقيق |
|
WM8232GEFL/V | Cirrus Logic Inc. | IC AFE 16BIT 3CH 35MSPS | تحقيق |
|
WM8231GEFL/V | Cirrus Logic Inc. | IC 70MHZ 16-BIT 3-CHANNEL AFE LV | تحقيق |
|
WM8235GEFL/V | Cirrus Logic Inc. | IC AFE 16BIT 9CH 70MSPS | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers