يشترى WM8213SCDS/V مع BYCHPS
شراء مع ضمان
WM8213SCDS/V
- رقم القطعة:
- WM8213SCDS/V
- الصانع:
- Cirrus Logic
- وصف:
- IC AFE 16BIT 3CH 24MSPS 28SSOP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14775 Pieces
- ورقة البيانات:
- WM8213SCDS/V.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل WM8213SCDS/V ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك WM8213SCDS/V عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد والرقمية: | 2.97 V ~ 3.63 V |
|---|---|
| الجهد - توريد والنظير: | 2.97 V ~ 3.63 V |
| تجار الأجهزة حزمة: | 28-SSOP |
| سلسلة: | - |
| السلطة (واتس): | 350mW |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |
| اسماء اخرى: | 598-2364 WM8213SCDS/V-ND |
| عدد القنوات: | 3 |
| عدد القطع: | 16 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 19 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | WM8213SCDS/V |
| وصف موسع: | 3 Channel AFE 16 Bit 350mW 28-SSOP |
| وصف: | IC AFE 16BIT 3CH 24MSPS 28SSOP |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لWM8213SCDS/V
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MAX1101CWG+ | Maxim Integrated | IC CCD DIGITIZER 8BIT 24-SOIC | تحقيق |
 |
WM8213SCDS/RV | Cirrus Logic Inc. | IC AFE 16BIT 3CH 24MSPS 28SSOP | تحقيق |
|
WM8214SCDS/RV | Cirrus Logic Inc. | IC AFE 16BIT 3CH 40MSPS 28SSOP | تحقيق |
 |
ISL98003CNZ-110 | Intersil | IC AFE 3CH 8BIT 110MHZ 80EPTQFP | تحقيق |
 |
WM8215CSEFL/R | Cirrus Logic Inc. | IC AFE 10BIT 3CH 60MSPS | تحقيق |
 |
WM8214SCDS/V | Cirrus Logic Inc. | IC AFE 16BIT 3CH 40MSPS 28SSOP | تحقيق |
|
WM8215CSEFL | Cirrus Logic Inc. | IC AFE 10BIT 3CH 60MSPS | تحقيق |
 |
VSP2582RHN | Texas Instruments | IC CCD SIGNAL PROC 12BIT 36-QFN | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers