يشترى WF165336WQ75238BJ1 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
WF165336WQ75238BJ1
- رقم القطعة:
- WF165336WQ75238BJ1
- الصانع:
- Draloric / Vishay
- وصف:
- CAP CER 7500PF 22.5KV SCREW
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15599 Pieces
- ورقة البيانات:
- WF165336WQ75238BJ1.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل WF165336WQ75238BJ1 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك WF165336WQ75238BJ1 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 22500V (22.5kV) |
|---|---|
| تسامح: | ±20% |
| سمك (ماكس): | - |
| معامل درجة الحرارة: | R85 |
| حجم / البعد: | 6.693" Dia (170.00mm) |
| سلسلة: | TWXF |
| تصنيفات: | - |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Nonstandard, Screw Terminals |
| درجة حرارة التشغيل: | - |
| تصاعد نوع: | Chassis Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 20 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | WF165336WQ75238BJ1 |
| قيادي نمط: | - |
| تباعد الرصاص: | - |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 13.228" (336.00mm) |
| الميزات: | - |
| وصف موسع: | 7500pF ±20% 22500V (22.5kV) Ceramic Capacitor R85 Nonstandard, Screw Terminals |
| وصف: | CAP CER 7500PF 22.5KV SCREW |
| مواسعة: | 7500pF |
| التطبيقات: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لWF165336WQ75238BJ1
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
WF165336WQ75236BJ1 | Vishay Beyschlag | CAP CER 7500PF 22.5KV SCREW | تحقيق |
|
WF165336WQ75233BJ1 | Vishay Beyschlag | CAP CER 7500PF 22.5KV SCREW | تحقيق |
|
WF165335WL10336BJ1 | Vishay Beyschlag | CAP CER 10000PF 16KV SCREW | تحقيق |
|
WF165336WP76238BJ1 | Vishay Beyschlag | CAP CER 7600PF 20KV SCREW | تحقيق |
|
WF165380WQ75236BJ1 | Vishay Beyschlag | CAP CER 7500PF 22.5KV SCREW | تحقيق |
|
WF165335WL10338BJ1 | Vishay Beyschlag | CAP CER 10000PF 16KV SCREW | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers