يشترى WAU8812YG مع BYCHPS
شراء مع ضمان
WAU8812YG
- رقم القطعة:
- WAU8812YG
- وصف:
- IC MON AUD CODEC SPKR DVR 32-QFN
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18062 Pieces
- ورقة البيانات:
- WAU8812YG.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل WAU8812YG ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك WAU8812YG عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد والرقمية: | 1.71 V ~ 1.95 V |
|---|---|
| الجهد - توريد والنظير: | 2.5 V ~ 3.6 V |
| اكتب: | Audio |
| تجار الأجهزة حزمة: | 32-QFN Exposed Pad (5x5) |
| دلتا سيغما: | No |
| سلسلة: | emPowerAudio™ |
| S / N نسبة، ADCS / DACS (ديسيبل) الطباع: | 91 / 93 |
| القرار (القطع): | - |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 32-VFQFN |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| عدد ADCS / DACS: | 1 / 1 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | WAU8812YG |
| وصف موسع: | Audio Interface Serial 32-QFN Exposed Pad (5x5) |
| المدى الديناميكي، ADCS / DACS (ديسيبل) الطباع: | - |
| وصف: | IC MON AUD CODEC SPKR DVR 32-QFN |
| واجهة البيانات: | Serial |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لWAU8812YG
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
WAU8812RG TR | Nuvoton Technology Corporation of America | IC MON AUD CODEC SPKR DVR 28SSOP | تحقيق |
 |
92HD73C1X5PRGXB2X | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC AUDIO CODEC HD 6CH 48-TQFP | تحقيق |
|
WAU8812RG | Nuvoton Technology Corporation of America | IC MON AUD CODEC SPKR DVR 28SSOP | تحقيق |
 |
AS3515 | ams | IC CODEC AFE AUDIO STER 64-CABGA | تحقيق |
 |
WAU8822YG | Nuvoton Technology Corporation of America | IC STER AUDIO CODEC 24BIT 32-QFN | تحقيق |
|
WAU8822YG TR | Nuvoton Technology Corporation of America | IC MON AUD CODEC SPKR DVR 32QFN | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers