يشترى W98AD2KBJX6I TR مع BYCHPS
شراء مع ضمان
W98AD2KBJX6I TR
- رقم القطعة:
- W98AD2KBJX6I TR
- وصف:
- 1GB MSDR X32 166MHZ IND
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17071 Pieces
- ورقة البيانات:
- W98AD2KBJX6I TR.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل W98AD2KBJX6I TR ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك W98AD2KBJX6I TR عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | * |
|---|---|
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | W98AD2KBJX6I TR |
| وصف: | 1GB MSDR X32 166MHZ IND |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لW98AD2KBJX6I TR
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
W98AD6KBGX6I | Winbond Electronics | 1GB MSDR X16 166MHZ IND | تحقيق |
 |
MT53D384M64D4TZ-053 WT ES:C TR | Micron Technology Inc. | IC SDRAM 24GBIT 1.8GHZ FBGA | تحقيق |
 |
709279S12PF | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SRAM 512KBIT 12NS 100TQFP | تحقيق |
|
W98AD6KBGX6E | Winbond Electronics | IC MEMORY SDRAM 1GB 54VFBGA | تحقيق |
 |
FT93C56A-ITR-B | Fremont Micro Devices USA | IC EEPROM 2KBIT 2MHZ 8TSSOP | تحقيق |
|
W98AD6KBGX6I TR | Winbond Electronics | 1GB MSDR X16 166MHZ IND | تحقيق |
 |
AT93C56-10PI-2.7 | Microchip Technology | IC EEPROM 2KBIT 2MHZ 8DIP | تحقيق |
|
W98AD2KBJX6I | Winbond Electronics | IC MEMORY SDRAM 1GB 90VFBGA | تحقيق |
|
W98AD6KBGX6E TR | Winbond Electronics | 1GB MSDR X16 166MHZ | تحقيق |
|
W98AD2KBJX6E TR | Winbond Electronics | 1GB MSDR X32 166MHZ | تحقيق |
|
W98AD2KBJX6E | Winbond Electronics | IC MEMORY SDRAM 1GB 90VFBGA | تحقيق |
 |
S29JL032J70TFI420 | Cypress Semiconductor Corp | IC FLASH 32MBIT 70NS 48TSOP | تحقيق |
 |
AT29C257-70JI-T | Microchip Technology | IC FLASH 256KBIT 70NS 32PLCC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers