يشترى W972GG8JB-3I مع BYCHPS
شراء مع ضمان
W972GG8JB-3I
- رقم القطعة:
- W972GG8JB-3I
- وصف:
- IC SDRAM 2GBIT 333MHZ 60BGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13721 Pieces
- ورقة البيانات:
- W972GG8JB-3I.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل W972GG8JB-3I ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك W972GG8JB-3I عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 1.7 V ~ 1.9 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 60-WBGA (11x11.5) |
| سرعة: | 333MHz |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 60-TFBGA |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 95°C (TC) |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| نوع الذاكرة: | Volatile |
| حجم الذاكرة: | 2Gb (256M x 8) |
| تنسيق الذاكرة: | DRAM |
| الصانع الجزء رقم: | W972GG8JB-3I |
| السطح البيني: | Parallel |
| وصف: | IC SDRAM 2GBIT 333MHZ 60BGA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لW972GG8JB-3I
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
W972GG8JB25I | Winbond Electronics | IC SDRAM 2GBIT 400MHZ 60WBGA | تحقيق |
 |
W972GG6JB-3 | Winbond Electronics | IC SDRAM 2GBIT 333MHZ 84BGA | تحقيق |
|
W972GG8JB-18 | Winbond Electronics | IC SDRAM 2GBIT 533MHZ 60BGA | تحقيق |
|
W972GG8JB-3 TR | Winbond Electronics | IC SDRAM 2GBIT 333MHZ 60BGA | تحقيق |
|
W972GG8JB-3 | Winbond Electronics | IC SDRAM 2GBIT 333MHZ 60BGA | تحقيق |
|
W972GG8JB-25 TR | Winbond Electronics | IC SDRAM 2GBIT 400MHZ 60WBGA | تحقيق |
|
W972GG8JB25I TR | Winbond Electronics | IC SDRAM 2GBIT 400MHZ 60WBGA | تحقيق |
|
W972GG6JB-3 TR | Winbond Electronics | IC SDRAM 2GBIT 333MHZ 84BGA | تحقيق |
|
W972GG8JB-18 TR | Winbond Electronics | IC SDRAM 2GBIT 533MHZ 60BGA | تحقيق |
|
W972GG8JB-25 | Winbond Electronics | IC SDRAM 2GBIT 400MHZ 60WBGA | تحقيق |
|
W972GG8JB-3I TR | Winbond Electronics | IC SDRAM 2GBIT 333MHZ 60BGA | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers