يشترى W83L351G مع BYCHPS
شراء مع ضمان
W83L351G
- رقم القطعة:
- W83L351G
- وصف:
- IC POWER INTERFACE SW 20TSSOP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19794 Pieces
- ورقة البيانات:
- W83L351G.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل W83L351G ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك W83L351G عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 1.35 V ~ 1.65 V, 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 20-TSSOP |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | - |
| حزمة / كيس: | - |
| تصاعد نوع: | - |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | W83L351G |
| السطح البيني: | - |
| وصف موسع: | Interface 20-TSSOP |
| وصف: | IC POWER INTERFACE SW 20TSSOP |
| التطبيقات: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لW83L351G
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
Z8523020PSC | Zilog | IC 20MHZ ESCC 40-DIP | تحقيق |
 |
W83L351YG TR | Nuvoton Technology Corporation of America | IC POWER INTERFACE SW 20WQFN | تحقيق |
 |
FDC37B787-NS | Microchip Technology | IC CTRLR SUPER I/O ENH 128-QFP | تحقيق |
|
W83L351YG | Nuvoton Technology Corporation of America | IC POWER INTERFACE SW 20WQFN | تحقيق |
|
W83L351YCG | Nuvoton Technology Corporation of America | IC POWER INTERFACE SW 20WQFN | تحقيق |
|
W83L351YCG TR | Nuvoton Technology Corporation of America | IC POWER INTERFACE SW 20WQFN | تحقيق |
 |
Z8523316VSG | Zilog | IC 16MHZ CMOS ESCC/2 44-PLCC | تحقيق |
 |
MCZ33903BS5EKR2 | NXP USA Inc. | IC SBC CAN HS 5.0V 32SOIC | تحقيق |
 |
SCH3114I-NU | Microchip Technology | IC CTRLR LPC I/O 128TQFP | تحقيق |
 |
PCI2050BIPDVG4 | Texas Instruments | IC PCI-PCI BRIDGE 32-BIT 208LQFP | تحقيق |
 |
NCN6000DTBR2G | ON Semiconductor | IC SMART CARD 20TSSOP | تحقيق |
 |
TLE9262QXV33XUMA1 | Infineon Technologies | IC SBC 48VQFN | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers