يشترى W632GG6KB-11 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
W632GG6KB-11
- رقم القطعة:
- W632GG6KB-11
- وصف:
- IC SDRAM 2GBIT 933MHZ 96BGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18917 Pieces
- ورقة البيانات:
- W632GG6KB-11.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل W632GG6KB-11 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك W632GG6KB-11 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 1.425 V ~ 1.575 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 96-WBGA (9x13) |
| سرعة: | 933MHz |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 96-TFBGA |
| درجة حرارة التشغيل: | 0°C ~ 95°C (TC) |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| نوع الذاكرة: | Volatile |
| حجم الذاكرة: | 2Gb (128M x 16) |
| تنسيق الذاكرة: | DRAM |
| الصانع الجزء رقم: | W632GG6KB-11 |
| السطح البيني: | Parallel |
| وصف: | IC SDRAM 2GBIT 933MHZ 96BGA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لW632GG6KB-11
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
W632GG6KB-12 TR | Winbond Electronics | IC SDRAM 2GBIT 800MHZ 96BGA | تحقيق |
|
W632GG6KB-15 TR | Winbond Electronics | IC SDRAM 2GBIT 667MHZ 96BGA | تحقيق |
|
W632GG6KB12I | Winbond Electronics | IC SDRAM 2GBIT 800MHZ 96BGA | تحقيق |
|
W632GG6KB-11 TR | Winbond Electronics | IC SDRAM 2GBIT 933MHZ 96BGA | تحقيق |
 |
W632GG8KB-12 TR | Winbond Electronics | IC SDRAM 2GBIT 800MHZ 78BGA | تحقيق |
|
W632GG6KB-15 | Winbond Electronics | IC SDRAM 2GBIT 667MHZ 96BGA | تحقيق |
|
W632GG6KB12I TR | Winbond Electronics | IC SDRAM 2GBIT 800MHZ 96BGA | تحقيق |
|
W632GG6KB15I | Winbond Electronics | IC SDRAM 2GBIT 667MHZ 96BGA | تحقيق |
|
W632GG6KB15I TR | Winbond Electronics | IC SDRAM 2GBIT 667MHZ 96BGA | تحقيق |
|
W632GG6KB-12 | Winbond Electronics | IC SDRAM 2GBIT 800MHZ 96BGA | تحقيق |
|
W632GG8KB-11 TR | Winbond Electronics | IC SDRAM 2GBIT 933MHZ 78BGA | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers