يشترى W3H15C4738AT1F مع BYCHPS
شراء مع ضمان
W3H15C4738AT1F
- رقم القطعة:
- W3H15C4738AT1F
- الصانع:
- AVX Corporation
- وصف:
- CAP FEEDTHRU 0.047UF 50V 0612
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18544 Pieces
- ورقة البيانات:
- W3H15C4738AT1F.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل W3H15C4738AT1F ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك W3H15C4738AT1F عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 50V |
|---|---|
| تسامح: | -20%, +50% |
| موضوع الحجم: | - |
| معامل درجة الحرارة: | X7R |
| حجم / البعد: | 0.063" L x 0.126" W (1.60mm x 3.20mm) |
| سلسلة: | W3H |
| تصنيفات: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 0612 (1632 Metric) |
| اسماء اخرى: | 478-5469-2 |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 125°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | W3H15C4738AT1F |
| فقدان الإدراج: | - |
| ارتفاع (ماكس): | 0.048" (1.22mm) |
| وصف موسع: | 0.047µF Feed Through Capacitor 50V 5A 150 mOhm 0612 (1632 Metric) |
| وصف: | CAP FEEDTHRU 0.047UF 50V 0612 |
| دس المقاومة (دكر) (ماكس): | 150 mOhm |
| تيار: | 5A |
| مواسعة: | 0.047µF |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لW3H15C4738AT1F
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
W3H15C1038AT1F | AVX Corporation | CAP FEEDTHRU 0.01UF 50V 0612 | تحقيق |
 |
YFF15SC1H220MT000N | TDK Corporation | CAP FEEDTHRU 22PF 20% 50V 0402 | تحقيق |
 |
PSM4-402Z-15T2 | API Technologies Corp | CAP FEEDTHRU 4000PF 200V 3PSM | تحقيق |
 |
4306-005LF | Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components | CAP FEEDTHRU 50PF 200V AXIAL | تحقيق |
 |
2463-000-X7R0-101PLF | Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components | CAP FEEDTHRU 100PF 100V AXIAL | تحقيق |
 |
4403-033LF | Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components | CAP FEEDTHRU 100V AXIAL | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers