يشترى W2F15C4728AT1F مع BYCHPS
شراء مع ضمان
W2F15C4728AT1F
- رقم القطعة:
- W2F15C4728AT1F
- الصانع:
- AVX Corporation
- وصف:
- CAP FEEDTHRU 4700PF 50V 0805
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12462 Pieces
- ورقة البيانات:
- W2F15C4728AT1F.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل W2F15C4728AT1F ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك W2F15C4728AT1F عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 50V |
|---|---|
| تسامح: | -20%, +50% |
| موضوع الحجم: | - |
| معامل درجة الحرارة: | X7R |
| حجم / البعد: | 0.079" L x 0.049" W (2.01mm x 1.25mm) |
| سلسلة: | W2F |
| تصنيفات: | AEC-Q200 |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 0805 (2012 Metric), 4 PC Pad |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 125°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | W2F15C4728AT1F |
| فقدان الإدراج: | - |
| ارتفاع (ماكس): | 0.045" (1.14mm) |
| وصف موسع: | 4700pF Feed Through Capacitor 50V 300mA 600 mOhm 0805 (2012 Metric), 4 PC Pad |
| وصف: | CAP FEEDTHRU 4700PF 50V 0805 |
| دس المقاومة (دكر) (ماكس): | 600 mOhm |
| تيار: | 300mA |
| مواسعة: | 4700pF |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لW2F15C4728AT1F
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
W2F15C4728AT1B | AVX Corporation | CAP FEEDTHRU 4700PF 50V 0805 | تحقيق |
 |
W2F15C4738AT1F | AVX Corporation | CAP FEEDTHRU 0.047UF 50V 0805 | تحقيق |
|
W2F15C2238AT1F | AVX Corporation | CAP FEEDTHRU 0.022UF 50V 0805 | تحقيق |
|
W2F15C4728AT1A | AVX Corporation | CAP FEEDTHRU 4700PF 50V 0805 | تحقيق |
|
W2F15C4738AT3A | AVX Corporation | CAP FEEDTHRU 0.047UF 50V 0805 | تحقيق |
|
W2F15C4738AT1A | AVX Corporation | CAP FEEDTHRU 0.047UF 50V 0805 | تحقيق |
|
W2F15C1028AT1A | AVX Corporation | CAP FEEDTHRU 1000PF 50V 0805 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers