يشترى W2A4ZD104KAT2A مع BYCHPS
شراء مع ضمان
W2A4ZD104KAT2A
- رقم القطعة:
- W2A4ZD104KAT2A
- الصانع:
- AVX Corporation
- وصف:
- CAP ARRAY 0.1UF 10V X5R 0508
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16354 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.W2A4ZD104KAT2A.pdf2.W2A4ZD104KAT2A.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل W2A4ZD104KAT2A ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك W2A4ZD104KAT2A عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 10V |
|---|---|
| تسامح: | ±10% |
| معامل درجة الحرارة: | X5R |
| حجم / البعد: | 0.083" L x 0.051" W (2.10mm x 1.30mm) |
| سلسلة: | IPC |
| تصنيفات: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 0508 (1220 Metric) |
| اسماء اخرى: | 478-2875-2 |
| عدد من المكثفات: | 4 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 19 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | W2A4ZD104KAT2A |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.037" (0.94mm) |
| وصف موسع: | 0.1µF ±10% Isolated Capacitor Array 10V X5R 0508 (1220 Metric) |
| عازلة المواد: | Ceramic |
| وصف: | CAP ARRAY 0.1UF 10V X5R 0508 |
| الدائرة نوع: | Isolated |
| مواسعة: | 0.1µF |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لW2A4ZD104KAT2A
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
W2A4ZD104MAT2A | AVX Corporation | CAP ARRAY 0.1UF 10V X5R 0508 | تحقيق |
 |
CA064C150K5GACTU | KEMET | CAP ARRAY 15PF 50V NP0 0612 | تحقيق |
 |
U2K110CG470KB-T | Taiyo Yuden | CAP ARRAY 47PF 50V NP0 0504 | تحقيق |
|
W2A41A221KAT2A | AVX Corporation | CAP ARRAY 220PF 100V NP0 0508 | تحقيق |
|
W2A4ZD473MAT2A | AVX Corporation | CAP ARRAY 0.047UF 10V X5R 0508 | تحقيق |
 |
W1A2YC682KAT2A | AVX Corporation | CAP ARRAY 6800PF 16V X7R 0504 | تحقيق |
 |
CKCL44CH1H150K085AA | TDK Corporation | CAP ARRAY 15PF 50V CH 0805 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers