يشترى VWI3X20-06P1 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
VWI3X20-06P1
- رقم القطعة:
- VWI3X20-06P1
- الصانع:
- IXYS Corporation
- وصف:
- MODULE IGBT 3X20A 600V ECO-PAC1
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15724 Pieces
- ورقة البيانات:
- VWI3X20-06P1.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل VWI3X20-06P1 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك VWI3X20-06P1 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 600V |
|---|---|
| VCE (على) (ماكس) @ Vge، جيم: | - |
| تجار الأجهزة حزمة: | ECO-PAC1 |
| سلسلة: | - |
| السلطة - ماكس: | - |
| حزمة / كيس: | ECO-PAC1 |
| درجة حرارة التشغيل: | - |
| NTC الثرمستور: | No |
| تصاعد نوع: | Chassis Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | VWI3X20-06P1 |
| إدخال السعة (تجمعهم) @ VCE: | - |
| إدخال: | Standard |
| نوع IGBT: | - |
| وصف موسع: | IGBT Module 600V 20A Chassis Mount ECO-PAC1 |
| وصف: | MODULE IGBT 3X20A 600V ECO-PAC1 |
| الحالي - جامع القطع (ماكس): | - |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 20A |
| ترتيب: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لVWI3X20-06P1
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
APTGT35A120D1G | Microsemi Corporation | IGBT MOD TRENCH PHASE LEG D1 | تحقيق |
 |
APT40GLQ120JCU2 | Microsemi Corporation | POWER MOD 1200V 80A SOT227 | تحقيق |
 |
IXGN120N60A3D1 | IXYS | IGBT 200A 600V SOT-227B | تحقيق |
 |
VDI25-06P1 | IXYS | MOD IGBT BUCK 600V ECO-PAC2 | تحقيق |
 |
APT150GN60J | Microsemi Corporation | IGBT 600V 220A 536W SOT227 | تحقيق |
|
APTGF50TA120PG | Microsemi Corporation | IGBT MODULE NPT TRPL PHASE SP6P | تحقيق |
 |
APTGT300A60TG | Microsemi Corporation | POWER MOD IGBT TRENCH PH LEG SP4 | تحقيق |
 |
VS-GB100TS60NPBF | Vishay Semiconductor Diodes Division | IGBT 600V 108A 390W INT-A-PAK | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers