يشترى VWI35-06P1 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
VWI35-06P1
- رقم القطعة:
- VWI35-06P1
- الصانع:
- IXYS Corporation
- وصف:
- MODULE IGBT 31A 600V ECO-PAC2
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18174 Pieces
- ورقة البيانات:
- VWI35-06P1.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل VWI35-06P1 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك VWI35-06P1 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 600V |
|---|---|
| VCE (على) (ماكس) @ Vge، جيم: | 2.4V @ 15V, 20A |
| تجار الأجهزة حزمة: | ECO-PAC2 |
| سلسلة: | - |
| السلطة - ماكس: | 100W |
| حزمة / كيس: | ECO-PAC2 |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC الثرمستور: | Yes |
| تصاعد نوع: | Chassis Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | VWI35-06P1 |
| إدخال السعة (تجمعهم) @ VCE: | 1.1nF @ 25V |
| إدخال: | Standard |
| نوع IGBT: | NPT |
| وصف موسع: | IGBT Module NPT Three Phase Inverter 600V 31A 100W Chassis Mount ECO-PAC2 |
| وصف: | MODULE IGBT 31A 600V ECO-PAC2 |
| الحالي - جامع القطع (ماكس): | 600µA |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 31A |
| ترتيب: | Three Phase Inverter |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لVWI35-06P1
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
APTGLQ80HR120CT3G | Microsemi Corporation | PWR MOD PHASE LEG/DUAL CE SP3F | تحقيق |
 |
CM200DU-12F | Powerex Inc. | IGBT MOD DUAL 600V 200A F SER | تحقيق |
|
APTGT50A120D1G | Microsemi Corporation | IGBT MOD TRENCH PHASE LEG D1 | تحقيق |
 |
MUBW15-06A7 | IXYS | MODULE IGBT CBI E2 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers