يشترى VVZ24-12IO1 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
VVZ24-12IO1
- رقم القطعة:
- VVZ24-12IO1
- الصانع:
- IXYS Corporation
- وصف:
- BRIDGE RECT 3 PHASE 1200V 27A
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19574 Pieces
- ورقة البيانات:
- VVZ24-12IO1.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل VVZ24-12IO1 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك VVZ24-12IO1 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - الدولة معطلة: | 1200V |
|---|---|
| الجهد - بوابة الزناد (فحكت) (ماكس): | 1V |
| بناء: | Bridge, 3-Phase - SCRs/Diodes |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | KAMM |
| اسماء اخرى: | Q1155311 VVZ24-12I01 VVZ24-12I01-ND |
| درجة حرارة التشغيل: | - |
| عدد قراري مجلس الأمن، الثنائيات: | 3 SCRs, 3 Diodes |
| تصاعد نوع: | Chassis Mount |
| الصانع الجزء رقم: | VVZ24-12IO1 |
| وصف موسع: | SCR Module 1200V 16A Bridge, 3-Phase - SCRs/Diodes Chassis Mount KAMM |
| وصف: | BRIDGE RECT 3 PHASE 1200V 27A |
| التيار - في دولة (و(RMS)) (ماكس): | 16A |
| التيار - في دولة (و(AV)) (ماكس): | 21A |
| التيار - غير النائب عرام 50، 60HZ (إدارة خدمات تكنولوجيا المعلومات): | 300A, 320A |
| الحالي - عقد (ايه) (ماكس): | 100mA |
| الحالي - بوابة الزناد (IGT) (ماكس): | 65mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لVVZ24-12IO1
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
F1827DH400 | Crydom Co. | MODULE SCR/DIODE 25A 120VAC | تحقيق |
 |
T7H8145504DN | Powerex Inc. | SCR PHASE CTRL MOD 550A 1400V | تحقيق |
 |
VVZ24-14IO1 | IXYS | RECT BRIDGE 3PH 27A 1400V KAMM | تحقيق |
 |
VVZ39-12HO7 | IXYS | RECT BRIDGE 3PH 1200V ECO-PAC1 | تحقيق |
|
VVZ24-16IO1 | IXYS | RECT BRIDGE 3PH 27A 1600V KAMM | تحقيق |
|
ND431425 | Powerex Inc. | SCR MOD ISO DUAL 1400V 250A | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers