يشترى VSP3200Y/2K مع BYCHPS
شراء مع ضمان
VSP3200Y/2K
- رقم القطعة:
- VSP3200Y/2K
- الصانع:
- وصف:
- IC CCD SIGNAL PROC/SCAN 48-LQFP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13553 Pieces
- ورقة البيانات:
- VSP3200Y/2K.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل VSP3200Y/2K ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك VSP3200Y/2K عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| اكتب: | CCD Signal Processor |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 48-LQFP (7x7) |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 48-LQFP |
| اسماء اخرى: | VSP3200YTR |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | VSP3200Y/2K |
| وصف: | IC CCD SIGNAL PROC/SCAN 48-LQFP |
| التطبيقات: | Scanners |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لVSP3200Y/2K
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
|
VSP3200Y/2KG4 | Texas Instruments | IC VIDEO CCD SIGNAL PROC 48LQFP | تحقيق |
|
VSP3200YG4 | Texas Instruments | IC VIDEO CCD SIGNAL PROC 48LQFP | تحقيق |
|
VSP3210YG4 | Texas Instruments | IC VIDEO CCD SIGNAL PROC 48LQFP | تحقيق |
|
VSP3210Y/2K | Texas Instruments | IC CCD SIGNAL PROC/SCAN 48-LQFP | تحقيق |
|
VSP3200Y | Texas Instruments | IC CCD SIGNAL PROC/SCAN 48-LQFP | تحقيق |
 |
ADV7513BSWZ | Analog Devices Inc. | IC TX HDMI 165MHZ 64LQFP | تحقيق |
 |
SAF7113H/V1,557 | Sigma Designs Inc. | IC VIDEO INPUT PROCESSOR 44-QFP | تحقيق |
 |
NJM2536AM | NJR Corporation/NJRC | IC RF MOD FOR VHF BAND 14-DMP | تحقيق |
|
VSP3210Y/2KG4 | Texas Instruments | IC VIDEO CCD SIGNAL PROC 48LQFP | تحقيق |
|
VSP3210Y | Texas Instruments | IC CCD SIGNAL PROC/SCAN 48-LQFP | تحقيق |
 |
MAX9697ATI+T | Maxim Integrated | IC SYSTEM GAMMA REF 28-TQFN | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers