يشترى VSP2270M مع BYCHPS
شراء مع ضمان
VSP2270M
- رقم القطعة:
- VSP2270M
- الصانع:
- وصف:
- IC VIDEO CCD SIGNAL PROC 48QFN
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17615 Pieces
- ورقة البيانات:
- VSP2270M.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل VSP2270M ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك VSP2270M عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| اكتب: | CCD Signal Processor, 10-Bit |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 48-VQFN (7x7) |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 48-VFQFN |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | VSP2270M |
| وصف: | IC VIDEO CCD SIGNAL PROC 48QFN |
| التطبيقات: | DSC, DVC, Camera |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لVSP2270M
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
|
VSP2272M/2K | Texas Instruments | IC VIDEO CCD SIGNAL PROC 48QFN | تحقيق |
|
VSP2270Y | Texas Instruments | IC CCD SGNL PROC 28MHZ 48-LQFP | تحقيق |
|
VSP2270YG4 | Texas Instruments | IC VIDEO CCD SIGNAL PROC 48LQFP | تحقيق |
|
VSP2270MG4 | Texas Instruments | IC VIDEO CCD SIGNAL PROC 48QFN | تحقيق |
|
VSP2270M/2K | Texas Instruments | IC VIDEO CCD SIGNAL PROC 48QFN | تحقيق |
|
VSP2270M/2KG4 | Texas Instruments | IC VIDEO CCD SIGNAL PROC 48QFN | تحقيق |
|
VSP2270Y/2K | Texas Instruments | IC VIDEO CCD SIGNAL PROC 48LQFP | تحقيق |
|
VSP2272M | Texas Instruments | IC VIDEO CCD SIGNAL PROC 48QFN | تحقيق |
|
VSP2272Y | Texas Instruments | IC CCD SGNL PROC 28MHZ 48-LQFP | تحقيق |
|
VSP2270Y/2KG4 | Texas Instruments | IC VIDEO CCD SIGNAL PROC 48LQFP | تحقيق |
|
VSP2272M/2KG4 | Texas Instruments | IC VIDEO CCD SIGNAL PROC 48QFN | تحقيق |
|
VSP2272Y/2KG4 | Texas Instruments | IC VIDEO CCD SIGNAL PROC 48LQFP | تحقيق |
|
VSP2272YG4 | Texas Instruments | IC VIDEO CCD SIGNAL PROC 48LQFP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers