يشترى VSKEL240-25S30 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
VSKEL240-25S30
- رقم القطعة:
- VSKEL240-25S30
- وصف:
- DIODE MODULE 2.5KV 240A MAGNAPAK
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15302 Pieces
- ورقة البيانات:
- VSKEL240-25S30.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل VSKEL240-25S30 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك VSKEL240-25S30 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - إلى الأمام (فودافون) (ماكس) @ إذا: | - |
|---|---|
| الجهد - العاصمة عكسي (VR) (ماكس): | 2500V (2.5kV) |
| تجار الأجهزة حزمة: | MAGN-A-PAK® |
| سرعة: | Standard Recovery >500ns, > 200mA (Io) |
| سلسلة: | - |
| عكس وقت الاسترداد (TRR): | 3µs |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | 3-MAGN-A-PAK™ |
| اسماء اخرى: | *IRKEL240-25S30 IRKEL240-25S30 IRKEL240-25S30-ND |
| تصاعد نوع: | Chassis Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | VSKEL240-25S30 |
| وصف موسع: | Diode Standard 2500V (2.5kV) 240A Chassis Mount MAGN-A-PAK® |
| نوع الصمام الثنائي: | Standard |
| وصف: | DIODE MODULE 2.5KV 240A MAGNAPAK |
| التيار - عكس تسرب @ الواقع الافتراضي: | 50mA @ 2500V |
| الحالي - متوسط مصحح (أيو): | 240A |
| السعة @ الواقع الافتراضي، F: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لVSKEL240-25S30
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
VSKEL240-20S30 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE MODULE 2KV 240A MAGN-A-PAK | تحقيق |
|
VSKEL240-12S20 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE MODULE 1.2KV 250A MAGNAPAK | تحقيق |
|
VSKEL240-10S10 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE MODULE 1KV 250A MAGN-A-PAK | تحقيق |
|
VSKEL240-14S20 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE MODULE 1.4KV 250A MAGNAPAK | تحقيق |
|
VSKEL240-06S10 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE MODULE 600V 250A MAGNAPAK | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers