يشترى VSC7389XHO مع BYCHPS
شراء مع ضمان
VSC7389XHO
- رقم القطعة:
- VSC7389XHO
- الصانع:
- Microsemi
- وصف:
- IC SW SMART ETHER 16PORT 596-BGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13148 Pieces
- ورقة البيانات:
- VSC7389XHO.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل VSC7389XHO ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك VSC7389XHO عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| فولتاج - سوبلي، سينغل (V +): | 3.3V |
|---|---|
| الجهد - العرض، المزدوج (V ±): | - |
| تبديل الدائرة: | - |
| تجار الأجهزة حزمة: | 596-BGA (35x35) |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 596-BGA |
| اسماء اخرى: | 907-1013 |
| درجة حرارة التشغيل: | - |
| مقاومة الدولة (ماكس): | - |
| عدد القنوات: | - |
| مضاعف / ديمولتيبليكسر الدائرة: | - |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 4 (72 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | VSC7389XHO |
| الميزات: | - |
| وصف موسع: | Telecommunications Switch IC 596-BGA (35x35) |
| وصف: | IC SW SMART ETHER 16PORT 596-BGA |
| التطبيقات: | Telecommunications |
| -3DB عرض النطاق الترددي: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لVSC7389XHO
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
VSC7390XHO | Microsemi Solutions Sdn Bhd. | IC SW SMART ETHER 24PORT 596-BGA | تحقيق |
 |
VSC7398XYU | Microsemi Solutions Sdn Bhd. | IC SWITCH ETHER GIGABIT 757-BGA | تحقيق |
 |
PI3USB31532ZLE | Diodes Incorporated | IC SWITCH USB 3.1 40TQFN | تحقيق |
 |
MAX4983EELB+T | Maxim Integrated | IC USB 2.0 SW HI-SPEED 10-UDFN | تحقيق |
 |
VSC7395XYV | Microsemi Solutions Sdn Bhd. | IC SWITCH ETHER GIGABIT 364-BGA | تحقيق |
 |
MAX456EPL+ | Maxim Integrated | IC VIDEO CROSSPOINT SWITCH 40DIP | تحقيق |
 |
ISL54228IRTZ-T | Intersil | IC USB SWITCH DPST OVP 8TDFN | تحقيق |
 |
ISL54211IRTZ-T | Intersil | IC SWITCH DUAL SPDT HS 10-TDFN | تحقيق |
 |
VSC7395XYV-03 | Microsemi Solutions Sdn Bhd. | IC SWITCH ETHER GIGABIT 364-BGA | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers