يشترى VSC3303YHV-01 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
VSC3303YHV-01
- رقم القطعة:
- VSC3303YHV-01
- الصانع:
- Microsemi
- وصف:
- 8.5 GBPS 4X4 CROSSPOINT SWITCH
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15540 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.VSC3303YHV-01.pdf2.VSC3303YHV-01.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل VSC3303YHV-01 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك VSC3303YHV-01 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| فولتاج - سوبلي، سينغل (V +): | 1.8 V ~ 3.3 V |
|---|---|
| الجهد - العرض، المزدوج (V ±): | - |
| تبديل الدائرة: | - |
| تجار الأجهزة حزمة: | 36-FCBGA (7x7) |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | - |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 110°C (TA) |
| مقاومة الدولة (ماكس): | - |
| عدد القنوات: | 1 |
| مضاعف / ديمولتيبليكسر الدائرة: | 4:4 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 4 (72 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 10 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | VSC3303YHV-01 |
| الميزات: | - |
| وصف موسع: | Backplane, Cable Interconnect Switch IC 1 Channel 36-FCBGA (7x7) |
| وصف: | 8.5 GBPS 4X4 CROSSPOINT SWITCH |
| التطبيقات: | Backplane, Cable Interconnect |
| -3DB عرض النطاق الترددي: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لVSC3303YHV-01
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers