يشترى VS-SD553C30S50L مع BYCHPS
شراء مع ضمان
VS-SD553C30S50L
- رقم القطعة:
- VS-SD553C30S50L
- وصف:
- DIODE MODULE 3KV 560A DO200AB
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18402 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.VS-SD553C30S50L.pdf2.VS-SD553C30S50L.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل VS-SD553C30S50L ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك VS-SD553C30S50L عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - إلى الأمام (فودافون) (ماكس) @ إذا: | 3.24V @ 1500A |
|---|---|
| الجهد - العاصمة عكسي (VR) (ماكس): | 3000V (3kV) |
| تجار الأجهزة حزمة: | DO-200AB, B-PUK |
| سرعة: | Standard Recovery >500ns, > 200mA (Io) |
| سلسلة: | - |
| عكس وقت الاسترداد (TRR): | 5µs |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | DO-200AB, B-PUK |
| اسماء اخرى: | *SD553C30S50L SD553C30S50L SD553C30S50L-ND |
| تصاعد نوع: | Chassis Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 18 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | VS-SD553C30S50L |
| وصف موسع: | Diode Standard 3000V (3kV) 560A Chassis Mount DO-200AB, B-PUK |
| نوع الصمام الثنائي: | Standard |
| وصف: | DIODE MODULE 3KV 560A DO200AB |
| التيار - عكس تسرب @ الواقع الافتراضي: | 75mA @ 3000V |
| الحالي - متوسط مصحح (أيو): | 560A |
| السعة @ الواقع الافتراضي، F: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لVS-SD553C30S50L
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog