يشترى VPH3-0138-R مع BYCHPS
شراء مع ضمان
VPH3-0138-R
- رقم القطعة:
- VPH3-0138-R
- الصانع:
- Bussmann (Eaton)
- وصف:
- INDUCT ARRAY 6 COIL 23.3UH SMD
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18428 Pieces
- ورقة البيانات:
- VPH3-0138-R.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل VPH3-0138-R ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك VPH3-0138-R عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تسامح: | - |
|---|---|
| حجم / البعد: | 0.673" L x 0.878" W (17.10mm x 22.30mm) |
| التدريع: | Unshielded |
| سلسلة: | VERSA-PAC® |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 12-SMD |
| اسماء اخرى: | 283-3674-2 VPH3-0138 VPH3-0138-ND VPH3-0138-R-ND VPH30138R |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| عدد من لفائف: | 6 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 12 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | VPH3-0138-R |
| ارتفاع: | 0.331" (8.40mm) |
| وصف موسع: | Unshielded Coil Inductor Array 12-SMD |
| وصف: | INDUCT ARRAY 6 COIL 23.3UH SMD |
| دس المقاومة (دكر) - السلسلة: | - |
| دس المقاومة (دكر) - موازية: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لVPH3-0138-R
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
VPH3-0084-R | Eaton | INDUCT ARRAY 6 COIL 14.2UH SMD | تحقيق |
 |
DRQ127-8R2-R | Eaton | INDUCT ARRAY 2 COIL 8.861UH SMD | تحقيق |
 |
744878220 | Wurth Electronics Inc. | INDUCT ARRAY 2 COIL 22UH SMD | تحقيق |
 |
DRQ73-R33-R | Eaton | INDUCT ARRAY 2 COIL 306NH SMD | تحقيق |
|
VPH3-0055-R | Eaton | INDUCT ARRAY 6 COIL 9.3UH SMD | تحقيق |
|
VPH3-0780-R | Eaton | INDUCT ARRAY 6 COIL 132UH SMD | تحقيق |
 |
DRQ73-4R7-R | Eaton | INDUCT ARRAY 2 COIL 4.422UH SMD | تحقيق |
|
VPH3-0047-R | Eaton | INDUCT ARRAY 6 COIL 7.94UH SMD | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers