يشترى VP2-0116-R مع BYCHPS
شراء مع ضمان
VP2-0116-R
- رقم القطعة:
- VP2-0116-R
- الصانع:
- Bussmann (Eaton)
- وصف:
- INDUCT ARRAY 6 COIL 5.7UH SMD
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13828 Pieces
- ورقة البيانات:
- VP2-0116-R.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل VP2-0116-R ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك VP2-0116-R عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تسامح: | - |
|---|---|
| حجم / البعد: | 0.642" L x 0.661" W (16.30mm x 16.80mm) |
| التدريع: | Unshielded |
| سلسلة: | VERSA-PAC® |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 12-SMD |
| اسماء اخرى: | 513-1537-2 VP2-0116 VP2-0116-ND VP2-0116-R-ND VP20116R |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| عدد من لفائف: | 6 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 12 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | VP2-0116-R |
| ارتفاع: | 0.307" (7.80mm) |
| وصف موسع: | Unshielded Coil Inductor Array 12-SMD |
| وصف: | INDUCT ARRAY 6 COIL 5.7UH SMD |
| دس المقاومة (دكر) - السلسلة: | - |
| دس المقاومة (دكر) - موازية: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لVP2-0116-R
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
VP2-0083-R | Eaton | INDUCT ARRAY 6 COIL 4.1UH SMD | تحقيق |
 |
P0174NLT | Pulse Electronics Corporation | INDUCT ARRAY 2 COIL 2.2UH SMD | تحقيق |
|
VP2-1600-R | Eaton | INDUCT ARRAY 6 COIL 78.4UH SMD | تحقيق |
|
VP2-0216-R | Eaton | INDUCT ARRAY 6 COIL 10.6UH SMD | تحقيق |
 |
CDRCH12D78BNP-471MC | Sumida America Components Inc. | INDUCT ARRAY 2 COIL 470UH SMD | تحقيق |
|
VP2-0066-R | Eaton | INDUCT ARRAY 6 COIL 3.2UH SMD | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers