يشترى VNH3ASP30-E مع BYCHPS
شراء مع ضمان
VNH3ASP30-E
- رقم القطعة:
- VNH3ASP30-E
- الصانع:
- ST
- وصف:
- IC MOTOR DRIVER PAR 30MULTIPWRSO
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18168 Pieces
- ورقة البيانات:
- VNH3ASP30-E.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل VNH3ASP30-E ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك VNH3ASP30-E عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 5.5 V ~ 16 V |
|---|---|
| الجهد - تحميل: | 5.5 V ~ 16 V |
| تكنولوجيا: | Power MOSFET |
| تجار الأجهزة حزمة: | MultiPowerSO-30 |
| خطوة القرار: | - |
| سلسلة: | STripFET™, VIPower™ |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 30-MPSO, MultiPowerSO |
| تكوين الناتج: | Half Bridge (2) |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| نوع المحرك - السائر: | - |
| نوع المحرك - أس، دس: | Brushed DC |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 24 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | VNH3ASP30-E |
| السطح البيني: | PWM |
| وظيفة: | Driver - Fully Integrated, Control and Power Stage |
| وصف موسع: | Motor Driver Power MOSFET PWM MultiPowerSO-30 |
| وصف: | IC MOTOR DRIVER PAR 30MULTIPWRSO |
| الحالي - الناتج: | 30A |
| التطبيقات: | Automotive |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لVNH3ASP30-E
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
STK5C4-220J1-E | ON Semiconductor | IC MOTOR DRIVER | تحقيق |
 |
SLA7070MPRT | Sanken | IC MOTOR DRIVER PAR 23SLA | تحقيق |
 |
VNH3ASP30TR-E | STMicroelectronics | IC MOTOR DRIVER PAR 30MULTIPWRSO | تحقيق |
|
LB11685AV-TLM-H | ON Semiconductor | IC MOTOR DRIVER PAR 24SSOP | تحقيق |
 |
TB62214AFG(O,C8,EL | Toshiba Semiconductor and Storage | IC MOTOR DRIVER PAR 28HSOP | تحقيق |
 |
L6225N | STMicroelectronics | IC MOTOR DRIVER PAR 20POWERDIP | تحقيق |
 |
LB1920-E | ON Semiconductor | IC MOTOR DRIVER 3PH 28SDIP | تحقيق |
 |
IRMCF183M | Infineon Technologies | IC MOTOR CTLR | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers