يشترى VMZT6.8NT2L مع BYCHPS
شراء مع ضمان
VMZT6.8NT2L
- رقم القطعة:
- VMZT6.8NT2L
- الصانع:
- LAPIS Semiconductor
- وصف:
- DIODE ZENER ARRAY 6.8V VMD3
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19762 Pieces
- ورقة البيانات:
- VMZT6.8NT2L.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل VMZT6.8NT2L ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك VMZT6.8NT2L عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - زينر (الإسمي) (فز): | 6.8V |
|---|---|
| الجهد - إلى الأمام (فودافون) (ماكس) @ إذا: | - |
| تسامح: | - |
| تجار الأجهزة حزمة: | VMD3 |
| سلسلة: | - |
| السلطة - ماكس: | 150mW |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | SOT-723 |
| اسماء اخرى: | VMZT6.8NT2LTR VMZT68NT2L |
| درجة حرارة التشغيل: | - |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 10 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | VMZT6.8NT2L |
| وصف موسع: | Zener Diode Array 1 Pair Common Anode 150mW VMD3 |
| وصف: | DIODE ZENER ARRAY 6.8V VMD3 |
| التيار - عكس تسرب @ الواقع الافتراضي: | - |
| ترتيب: | 1 Pair Common Anode |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لVMZT6.8NT2L
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
BZX84C20TS-7-F | Diodes Incorporated | DIODE ZENER ARRAY 20V SOT363 | تحقيق |
 |
AZ23B47-E3-18 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE ZENER 47V 300MW SOT23 | تحقيق |
|
AZ23B11-E3-18 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE ZENER 11V 300MW SOT23 | تحقيق |
 |
SM16Z4689 | Microsemi Corporation | DIODE ZENER ARRAY 5.1V 16SOIC | تحقيق |
|
MMBZ5243BTS-7-F | Diodes Incorporated | DIODE ZENER ARRAY 13V SOT363 | تحقيق |
|
AZ23B43-G3-08 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE ZENER 43V 300MW SOT23 | تحقيق |
 |
SZNZL7V5AXV3T1G | ON Semiconductor | DIODE ZENER DUAL CA SC-89-3 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers